Citi, 2028년까지 AI-PCB 시장 전망치를 5,620억 위안으로 상향: Google TPU가 Nvidia를 추월할 것

Citi의 새로운 AI-PCB 시장 전망 (2026년 6월 21일)

Citibank가 AI-PCB 시장 분석에 대한 주요 업데이트를 발표하며, 전체 시장 규모(TAM, Total Addressable Market) 전망치를 대폭 상향 조정했습니다.

이 보고서에서 주목할 점은 2028년까지 Google TPU PCB 조달 규모가 Nvidia GPU 관련 수요를 넘어설 것이라고 공식적으로 전망했다는 것입니다.

수요 세부 분석: 더 이상 "Nvidia GPU 보드"만이 아니다

2027년 수요 구성은 시장이 다변화되고 있음을 보여줍니다:

• ASICs (주문형 반도체, custom silicon): 34% — Google TPU, Amazon Trainium, Microsoft Maia
• Nvidia GPU 관련: 24% — 여전히 상당하지만 더 이상 지배적이지 않음
• CPU 상호 연결 (interconnect): 16% — 고코어 수 서버 CPU의 확장되는 I/O
• 스위치 (Switches): 14% — 51.2T/102.4T 스위칭 실리콘
• 광학 모듈 (Optical modules): 12% — 다층 기판 (multi-layer substrates)을 필요로 하는 1.6T 광학 기술

이러한 다변화가 중요한 이유는 각 카테고리마다 서로 다른 PCB 요구 사항을 가지고 있기 때문입니다:

• GPU 캐리어 (carriers): 두꺼운 구리 (heavy copper, 4-5oz), 높은 층수 (high layer count, 20+), 전력 공급 중심
• ASIC 보드: 고객에 따라 다르지만, 일반적으로 GPU와 유사함
• 광학 모듈 기판 (Optical module substrates): 얇은 프로파일 (thin profile), 엄격한 임피던스 (tight impedance), 저손실 재료 (low-loss materials)
• 스위치 보드: 56+ Gbps SerDes에서의 극한의 신호 무결성 (signal integrity)

Google TPU: 2028년 새로운 PCB 수요 리더

Citi는 Google TPU PCB 조달 규모가 2028년까지 160억 달러에 달해, Nvidia GPU 관련 수요를 추월할 것으로 예상합니다. 2027~2028년 사이의 증분 수요(incremental demand)는 다음과 같습니다:

• Google TPU: 신규 수요의 약 30%
• Nvidia: 약 25%
• 스위치 + 광학: 합계 약 28%

Nvidia의 분산된 생태계(다수의 OEM 파트너)와 달리, Google의 조달은 중앙 집중화되어 있습니다. 이는 자격을 갖춘 공급업체에게 막대한 주문량을 창출하지만, 동시에 집중 리스크 (concentration risk)를 유발하기도 합니다.

광학 모듈 PCB: 가장 빠르게 성장하는 부문

가장 눈에 띄는 성장 수치: 광학 모듈 PCB의 경우 2026년 135% 성장, 2027년 178% 성장을 기록할 전망입니다.

광학 모듈 기판 (Optical module substrates)은 연산 보드 (compute boards)와는 다른 요구 사항을 가집니다:

• 얇은 프로파일 (Thin profile): 0.8-1.2mm
• 적절한 레이어 수 (Moderate layer count): 8-14 레이어
• 엄격한 임피던스 (Tight impedance): 50GHz+ 채널에서 ±5%
• 저손실 재료 (Low-loss materials): 28GHz에서 Dk < 3.0, Df < 0.002
• 미세 회로/간격 (Fine trace/space): 112G PAM4를 위한 3/3mil

두껍고 중동(heavy-copper) GPU 보드에 최적화된 제조사는 공정 투자가 없다면 이러한 성장 기회를 놓칠 수 있습니다.

생산 능력 제약 경고

하드웨어 엔지니어가 즉각적으로 주목해야 할 요소:

• 중국 PCB 제조사가 신규 공장(greenfield) 건설부터 생산까지 13-15개월이 소요됩니다.
• 상류 부문인 CCL 및 유리섬유(fiberglass) 공급업체는 생산 능력 확충에 18개월 이상이 필요합니다.
• Citi는 2028년 수요에 대응하기 위한 다음 확장 발표가 2026년 하반기(H2)에 있을 것으로 예상합니다.
• AI-CCL 공급이 제조 능력보다 더 타이트해질 수 있습니다.

귀하에게 미치는 영향:

만약 귀하의 보드가 HDI, 중동(heavy copper), 또는 고층 레이어(high-layer-count) 제작을 필요로 하며 생산 일정이 2027년까지 이어질 경우:

1. 제조 용량 확약(manufacturing capacity commitments)을 조기에 확보하십시오.
2. 리드 타임(lead times)이 3-4주에서 잠재적으로 6-8주까지 연장될 것을 예상하십시오.
3. 가능한 경우 표준 재료를 지정하십시오 — 특수 라미네이트(exotic laminates)가 가장 심각한 공급 부족을 겪게 됩니다.
4. 생산 중복성(production redundancy)을 위해 보조 공급업체를 확보하십시오.

PCB 구매자를 위한 실질적인 시사점

이 보고서는 당사 시설에서 관찰해 온 몇 가지 트렌드를 확인해 줍니다:

1. 자재 조달이 병목 현상이 되고 있습니다 — 제조 용량(Fabrication capacity)이 아닙니다. 초저손실 라미네이트(Ultra-low-loss laminates)와 특수 프리프레그(Specialty prepregs)가 가장 심각한 공급 부족에 직면해 있습니다.

2. 공급업체 기반을 다각화하십시오 — AI-PCB의 모든 요구 사항(두꺼운 구리(Heavy copper) + 미세 회로(Fine line) + 저손실 자재(Low-loss materials))을 처리할 수 있는 제조업체가 줄어듦에 따라 집중 리스크(Concentration risk)가 증가하고 있습니다.

3. 지금 리드 타임(Lead times)을 확보하십시오 — 생산 일정이 2027년까지 연장된다면, 생산 용량이 채워짐에 따라 현재의 리드 타임 견적이 유지되지 않을 수 있습니다.

4. 제조 가능성을 고려한 설계(Design for manufacturability)를 하십시오 — 표준적이고 널리 사용 가능한 자재(Shengyi S1000-2M, ITEQ IT-180A)를 사용하는 보드는 특수 라미네이트(Exotic laminates)를 지정하는 보드보다 리드 타임이 짧을 것입니다.

공급망 영향 및 자재 소싱 전략을 포함한 상세 분석은 다음을 참조하십시오: AtlasPCB의 전체 분석 보기

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