Cadence와 Rapidus, 차세대 칩 설계를 위한 에이전트형 AI 협력

요약

Cadence Design Systems와 Rapidus가 차세대 SoC 설계를 가속화하기 위해 에이전트형 AI 플랫폼 개발에 파트너십을 맺었습니다. 이 협력은 Cadence의 InnoStack AI Super Agent와 Rapidus의 Raads 플랫폼을 결합하여, 복잡한 칩 설계 과정의 속도 향상과 단순화를 목표로 합니다.

핵심 포인트

• Cadence와 Rapidus가 SoC 설계를 위한 AI 협력 체결
• InnoStack AI Super Agent와 Raads 플랫폼 결합 활용 예정
• 첨단 칩 설계의 속도 향상 및 복잡성 단순화 기대