Broadcom (AVGO)이 인공지능 (AI) 칩 공급을 확보하기 위해 가장 큰 규모의 거래 중 하나를 체결했습니다. 7월 25일, 이 회사는 2030년까지 이어지는 삼성과의 2,000억 달러 이상의 양해각서 (MOU)를 체결했습니다. 삼성은 Broadcom의 차세대 AI 가속기 (accelerators)를 위한 고대역폭 메모리 (HBM)를 공급하고, Broadcom의 칩을 자사의 2나노미터 (2-nanometer) 공정으로 제조할 예정입니다. 이는 AI 공급망에서 가장 가치 있는 두 가지 계층을 동시에 확보하는 것입니다.

하지만 이것은 확정 주문이 아닌 양해각서 (MOU)라는 점에 유의해야 합니다. 삼성의 자체 발표에서도 해당 수치를 추정치로 설명했습니다. 따라서 2,000억 달러는 Broadcom이 약속한 지출액이 아니라, 향후 5년 동안 협업의 가치가 어느 정도가 될지에 대한 전망치입니다. Broadcom의 유일한 리스크는 인도 (delivery)입니다. 삼성의 2nm 라인은 아직 완전한 수율 (yield)로 가동되지 않고 있으므로, 이 회사는 아직 증명되어야 할 생산 능력 (capacity)에 도박을 걸고 있는 셈입니다.

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더 큰 이야기는 이것이 Broadcom의 전략에 대해 무엇을 시사하느냐 하는 점입니다. 수년간 Taiwan Semiconductor (TSM)는 Broadcom을 위해 맞춤형 AI 칩을 제작해 왔습니다. 삼성과 이와 같은 계약을 체결한 것은 Broadcom이 단일 기업에 대한 의존도를 낮추고 싶어 함을 시사합니다. 이 거래는 또한 이재명 한국 대통령의 실리콘밸리 방문 기간 중 체결된 더 넓은 패키지의 일부였습니다. SK Group (SKHY)이 Nvidia (NVDA) 및 기타 미국 기업들에 제공하는 별도의 공급 약속까지 포함하면 합계 총액은 9,500억 달러에 육박합니다.

AI 가속기에 대한 수요가 전체 공급망을 압박하고 있는 시기에, 이는 Broadcom에게 여전히 큰 승리입니다. 경쟁사들이 동일한 희소 공급을 두고 경쟁하는 동안, 이 회사는 수년간의 메모리 및 파운드리 (foundry) 생산 능력을 확보했습니다.

Broadcom 주식 정보

Broadcom은 반도체 장치 및 인프라 소프트웨어 솔루션을 개발, 설계 및 공급하는 기술 기업으로 운영됩니다. 이 회사의 제품은 데이터 센터, 네트워킹, AI 인프라, 클라우드 컴퓨팅 및 광대역 시장 전반에서 사용됩니다. 캘리포니아주 팔로알토(Palo Alto)에 본사를 둔 Broadcom의 시가총액은 1.8조 달러입니다.

지난 12개월 동안 AVGO 주식은 약 25%의 수익률을 기록하며, 광범위한 반도체 섹터에 비해 현저히 낮은 성과를 보였습니다. 이에 비해 iShares Semiconductor ETF (SOXX)는 동일한 기간 동안 약 90%의 강력한 상승을 기록했습니다. 이 주식의 약한 성과는 주로 높은 밸류에이션 (valuation)과 예상보다 약한 매출 전망에 의해 주도되었습니다.