Bambu Lab의 새로운 히트베드 디자인 특허 출원 내용

Shenzhen Tuozhu Technology, Bambu Lab의 모회사인 이 회사가 미국에 새로운 히트베드 디자인에 대한 특허를 출원했으며, 이는 2026년 9월 10일에 공개되었습니다. 이 디자인은 프린팅 베드를 보다 균일하게 가열하여 다양한 3D 프린터 브랜드 사용자들로부터 흔히 보고되는 출력물 문제를 줄이는 것을 목표로 합니다. 해당 특허는 구조, 가열 방식 및 개선된 접착력을 통한 출력 품질 향상 주장을 설명합니다.

특허 US20260264331A1의 초록에는 다음과 같이 명시되어 있습니다: “가열 베드는 가열 베드 본체, 가열 장치 및 하부 케이스를 포함하며, 여기서 가열 장치의 한쪽 끝은 전원 공급 장치의 한쪽 끝에 전기적으로 연결되도록 구성되고, 가열 장치의 다른 쪽 끝은 전원 공급 장치의 다른 쪽 끝에 전기적으로 연결되도록 구성됩니다. 가열 장치는 가열 베드 본체와 하부 케이스 사이에 배치됩니다. 가열 장치는 가열 베드 본체의 하부 케이스 근처 표면에 부착되며, 가열 장치는 가열 베드 본체를 가열하도록 구성됩니다. 본 출원을 구현함으로써 프린트 패널의 접착 능력을 개선하고 출력 품질을 향상시킬 수 있습니다.”

초록만으로는 상상하기 어렵지만, 특허 도면은 Bambu Lab이 달성하고자 하는 것을 시각적으로 보여주며, 청구항들은 더 많은 세부 사항을 알려줍니다. 현재의 히트베드는 빌드 플레이트를 고정하는 자석에 접착된 라미네이트 가열 시트를 사용합니다. Bambu Lab의 새로운 디자인은 이 라미네이트 가열 샌드위치를 “가열 베드 본체(heated bed body)”로 대체하고자 합니다. 특허의 FIG. 3을 보면, 가열 요소가 통과하는 기계 가공 채널이 있는 모노리스(monolithic) 히트베드처럼 보이는 것을 확인할 수 있습니다. 청구항 5는 중국어 한자 “凹”와 유사한 모양의 오목한 형태를 설명하고 있으며, 이 글자는 움푹 들어간다는 의미도 가지고 있습니다.

Bambu Lab's heating element channel inside heatbed

(이미지 출처: Espacenet)

앞서 설명했듯이, 히팅 요소는 히트베드 내부의 홈을 따라 루프를 형성하지만, 이는 양 끝에서 단일 전원 공급 장치에 연결된 하나의 긴 유닛입니다. 이 루프는 모서리까지 닿아 베드의 표면 대부분을 사용하는 대형 출력물의 박리(peeling) 현상을 줄일 수 있으며; 이러한 구성은 목표 온도 도달 시간 개선에도 도움이 될 수 있습니다. 다만, 구역별로 독립적인 가열이 가능하다는 내용은 설명하고 있지는 않습니다.

대형 알루미늄 조각에 홈을 가공하는 것은 재료비와 가공 비용 모두에서 상당히 비쌉니다. 하지만 Bambu Lab은 크고 값비싼 빌렛(billet)을 사용하는 것을 피하기 위해, 여러 개의 부품이나 심지어 여러 층의 알루미늄 시트로부터 이 히팅 베드 본체를 만들 수 있습니다.

새로운 히트베드 외에도, 3D 프린터에 대한 청구항이 포함되어 있습니다. 이는 상당히 일반적인 CoreXY 3D 프린터를 설명하지만, 당황할 필요는 없습니다. 이것이 모든 브랜드가 갑자기 이 특허를 침해한다는 의미는 아닙니다. 3D 프린터를 설명하는 청구항은 히트베드 디자인과 연결되어 있으므로, Bambu Lab의 특허받은 히트베드 디자인을 가진 프린터여야만 잠재적으로 특허 범위에 속할 수 있습니다. 다만, PCT 출원은 아직 계류 중이므로, 특허를 아직 집행할 수는 없습니다.

만약 이 특허가 부여되고 성능이 현재의 히트베드 디자인보다 우수하다면, Bambu Lab은 교체용 히트베드나 심지어 프린터 전체에 대해 더 높은 가격을 책정하려는 유혹을 느낄 수 있습니다. 그동안 이 디자인의 성능에 대한 정보는 없으므로, 우리는 기다려야 하며 빌드플레이트에 접착제를 조금 더 사용해야 할 것입니다.