TeraFab

ASML의 CEO Christophe Fouquet는 수요일, TeraFab 반도체 프로젝트에 대해 Elon Musk와 직접 대화를 나누었다고 밝혔으며, Reuters와의 인터뷰에서 SpaceX와 Tesla의 설립자인 Musk가 역사상 가장 큰 규모의 칩 제조 운영 중 하나를 구축하는 데 있어 "매우 진지하다(very serious)"고 전했습니다.

벨기에 Antwerp의 한 기술 행사에서 연설한 Fouquet는 또한 급증하는 AI 수요로 인해 당분간 전 세계 반도체 산업의 생산 능력(capacity)이 부족할 것이라고 경고했습니다.

Musk가 지난 3월 초기 200억 달러의 투자와 함께 발표한 TeraFab는 텍사스에서 로직 칩(logic chips), 메모리(memory), 그리고 첨단 패키징(advanced packaging)을 한 곳에서 생산하는 것을 목표로 합니다. Intel은 4월에 이 프로젝트에 합류하여 자사의 14A 공정 기술을 기여할 계획이며, SpaceX는 이후 텍사스주 Grimes County에 550억 달러 규모의 반도체 시설을 신청했으며, 잠재적 확장 비용은 1,190억 달러에 달할 수 있습니다.

Fouquet는 Musk와의 대화에 대한 세부 사항은 공유하지 않았지만, TeraFab 및 Starlink와 같은 프로젝트들이 향후 몇 년 동안 장비 제조업체들의 생산 능력에 압박을 가할 것이라고 말했습니다.

ASML은 최첨단(leading edge) 칩을 제조하는 데 필수적인 EUV 노광 장비(EUV lithography systems)의 유일한 글로벌 공급업체입니다. TeraFab를 포함하여 첨단 칩 제조에 진지하게 뛰어드는 새로운 진입자는 수십억 달러 규모의 ASML 장비를 조달해야 할 것입니다. 이 회사는 현재 TSMC, Samsung, SK Hynix, Micron, Intel을 포함한 모든 주요 파운드리(foundry) 및 메모리 제조업체로부터 주문을 받고 있습니다.

Fouquet는 ASML의 High NA EUV 노광 장비로 생산된 첫 번째 로직 칩이 몇 달 내에 나올 것으로 기대한다고 말했습니다. Intel은 가장 먼저 도입하는 기업으로, 작년 말 오리건주의 D1X 팹(fab)에 Twinscan EXE:5200B를 설치하고 인수 테스트를 완료했습니다. High NA 장비는 0.55 수치 구경(numerical aperture) 렌즈를 사용하여, 단일 노광(single exposure) 시 현재 EUV 시스템보다 트랜지스터 밀도를 약 2.9배 높일 수 있습니다.

Fouquet는 또한 ASML이 두 번째 첨단 패키징 (advanced packaging) 장비를 개발 중이며, 이를 통해 리소그래피 (lithography)를 넘어 제품 라인을 확장하고 있음을 확인했습니다. 그는 이 부문을 현재로서는 "작은 다리 (a small leg)"라고 묘사하면서도, ASML에 새로운 기회를 제공할 것이라고 덧붙였습니다.

수출 통제와 관련하여, Fouquet는 지난달 미국 의원들이 ASML의 DUV 리소그래피 (lithography) 장비의 중국 고객 대상 판매 및 서비스를 금지하는 등의 내용을 담아 발의한 MATCH 법안(MATCH Act)에 반대 의견을 표명했습니다. 그는 ASML이 현재 중국에 판매 중인 DUV 액침 (immersion) 시스템은 2015년에 처음 도입된 기술을 기반으로 하고 있어, 최첨단 기술보다 8세대 뒤처져 있다고 언급했습니다. 그는 추가적인 제한 조치가 경쟁 장비를 개발하려는 중국의 자국 내 노력을 가속화할 뿐이라고 주장했습니다.

"만약 제가 당신을 사막에 데려다 놓고 더 이상 음식에 접근할 수 없다고 말한다면, 당신이 스스로 정원을 만드는 데 얼마나 걸리겠습니까?" Fouquet는 Reuters에 말했습니다. "그것은 생존의 문제입니다."

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Luke James는 프리랜서 작가이자 저널리스트입니다. 법률 분야의 배경을 가지고 있지만, 기술 전반, 특히 하드웨어와 마이크로일렉트로닉스 (microelectronics), 그리고 모든 규제 관련 사항에 개인적인 관심을 가지고 있습니다.

Muskrat가 텍사스(TX)가 이를 성공시킬 것이라고 생각한다면 그는 바보입니다. 답글 달기

칩 팹(Chipfabs)은 물을 많이 소비합니다. 텍사스와 남서부 대부분 지역은 모두 수년 동안 지속되는 가뭄을 빈번하게 겪고 있습니다.

이 주들 중 상당수는 상태가 너무 나빠서 몇십 년 안에 거주가 불가능해질 수도 있습니다. (제 기억이 맞다면 애리조나는 이것이 20년 이내에 발생할 것으로 예상하고 있으며, 이는 물을 많이 소비하는 AI가 등장하기 전의 일입니다).

특히 텍사스는 인구 증가와 인프라 개선 미비로 인해 물 부족 문제를 겪고 있습니다.