ASML 등 핵심 반도체 장비 공급업체가 Musk의 Terafab 시설로 출하품을 가속화

Elon Musk에 따르면 ASML과 다른 핵심 반도체 장비 공급업체들이 Tesla와 SpaceX 간의 공동 메가 프로젝트를 지원하기 위해 야심 찬 Terafab 반도체 제조 시설로 출하품을 가속화했다고 합니다. 그는 어제(10월 20일) X에서 진행된 SpaceX의 Q3 2026 실적 발표 라이브 방송 중에 이 소식을 전했습니다. Musk는 또한 해당 프로젝트의 주요 시설인 텍사스주 Gibbons Creek에서 2028년 3분기 또는 4분기까지 양산 칩 생산을 목표로 하고 있으며, 이 일정이 매우 야심차고 '큰 오차 범위(big error bars)'를 가지고 있음을 강조했습니다.

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(Image credit: tsmc)

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"이것들은 매우 공격적인 일정이며, 저희는 이러한 결과를 달성하기 위해 장비 납품을 가속화하는 ASML과 다른 모든 공급업체들에게 깊은 감사를 표합니다."라고 Terafab의 모회사인 두 회사 모두의 CEO인 Musk가 말했습니다. SpaceX는 2027년 2분기경 텍사스주 오스틴에 위치한 연구 제작 시설에서 최초의 실험적 테스트 칩을 제조할 계획입니다.

Terafab 외에도, Musk는 방송 동안 자신의 AI 기업들에 대한 단기적인 목표를 제시하며, 이 회사들이 2026년 말까지 2.5~3 기가와트(GW)의 컴퓨팅 용량을 가동할 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 또한 그는 2027년에 추가로 10 GW를 온라인에 연결하는 것에 대해 매우 자신감을 표명하며, 2027년 말까지 총 13 GW의 AI 컴퓨팅 파워에 도달하지 못한다면 "놀랄 것"이라고 말했습니다.

한편, 계획된 용량 면에서 다음으로 큰 프로젝트인 현재 재편성된 10 GW Project Stargate는 2030년대에 전용량을 달성할 것으로 예상되었습니다. Meta의 5 GW Hyperion 역시 유사한 일정을 가지고 있습니다. 13 GW 목표를 달성하기 위해, Musk는 SpaceX와 xAI가 다가오는 차세대 NVIDIA 아키텍처를 공격적으로 조달하고 있음을 공개했습니다. 그는 2027년 2분기 말까지 대규모 44만 GPU Nvidia "Vera Rubin" 훈련 클러스터를 온라인에 가동할 계획을 발표했습니다.

다시 테라팹(Terafab)으로 돌아가서, 머스크는 또한 테라팹이 완전히 규모화되고 운영되면, 그 첨단 칩 출력의 순수한 상업적 가치가 단일 물리적 건물만으로도 전 세계 상위 20개국 GDP에 포함될 것이라고 자랑했습니다. 참고로, 이 목록에서 20위 국가는 스위스로, GDP는 약 1조 1,400억 달러입니다. 이 시설은 텍사스에 계획된 수십억 달러 규모의 수직 통합 칩 공장으로, 연간 1 테라와트(TW)의 AI 컴퓨팅 파워를 제조한다는 야심 찬 목표를 가지고 있습니다. 테라팹은 로직, 메모리 및 첨단 패키징 내부 아키텍처를 한 곳에서 제작할 것입니다합니다. 이 프로젝트의 거대한 계획된 출력은 반도체 공급망 전반에 걸친 다양한 협력을 의무화했습니다. 테라팹은 인텔(Intel)의 14A 제조 노드 기술을 활용하는 기존의 극자외선(EUV) 리소그래피 시스템을 이용할 것입니다.

Intel은 최첨단 14A 제조 공정에 대한 접근성을 제공하며 실리콘 제조 기술을 공동 개발하고 개편하는 데 도움을 주기 위해 2026년 4월에 Terafab 벤처에 공식 합류했다. 고용량의 최첨단 칩 생산에 필수적인 4억 달러 규모의 EUV(극자외선) 리소그래피 시스템의 세계 유일 상업 공급업체인 ASML이 이 프로젝트에서 가장 중요한 파트너이다. 비공식 소스에 따르면, Terafab은 2027년 중반에 첫 EUV 장비를 받을 예정이었다. 이것이 Musk가 방송에서 언급한 가속화된 일정인지 여부는 불분명하다.

다른 주요 공급업체로는 미국 장비 제조업체인 Applied Materials, Lam Research, KLA Corporation과 일본의 Tokyo Electron 등이 있다. 이 회사들은 전공정 처리(front-end processing), 계측(metrology), 공정 제어 기계를 제공할 것이다. Tesla와 SpaceX는 또한 첨단 패키징 장비로 알려진 Hanmi Semiconductor 및 고압 수소 어닐링 장비 제조업체인 HPSP를 포함하여 약 10개의 한국 장비 제조사, 그리고 특수 배관 부품 및 공정 밸브를 제공하는 회사들과 협의 중이다.

Musk의 발표에 따르면, 반도체 공급망 전반에 걸쳐 여전히 용량 부족 상태임에도 불구하고 여러 공급업체가 Terafab으로 출하품을 가속화하고 있다고 합니다. 이 시설은 TSMC와 같은 외부 파운드리에서 나오는 최첨단 AI 프로세서의 미래 부족분을 완화하는 것을 목표로 하며, Musk의 xAI 클러스터, 자율주행 차량, Optimus 휴머노이드 로봇, 그리고 SpaceX의 궤도 AI 데이터 센터는 물론 광범위한 AI 산업에 필요한 칩을 공급할 예정입니다.

하지만 많은 전문가들은 Musk의 1 TW Terafab 야망의 타당성에 의문을 제기했습니다. 참고로, 리서치 회사 Gartner는 2026년 말 기준으로 전 세계 AI 최적화 데이터 센터 용량이 약 44 GW이며, 이는 Terafab이 계획한 생산량의 4.4%에 불과하다고 추정합니다. EpochAI에 따르면 글로벌 AI 컴퓨팅 용량은 2022년 이후 매년 약 3.3배에서 3.4배로 성장했습니다.