ASML, 기록적인 분기 실적 보고 및 리소그래피 장비 수요 급증에 따른 생산 능력 확장 계획 발표
요약
ASML은 AI 인프라 투자 증가에 힘입어 기록적인 분기 매출과 사상 최고 수익성을 보고했습니다. 첨단 반도체 장비 수요가 폭증하며, 회사는 2030년까지의 주문을 감당하기 위해 추가 생산 능력 확장을 고려하고 있습니다. 특히 대만과 한국 등 아시아 지역의 투자가 높은 비중을 차지했습니다.
핵심 포인트
- AI 인프라 투자 증가로 기록적인 매출 및 수익성 달성
- 장비 수요가 2030년까지 예상되어 생산 능력 확장 필요
- 대만(32%)과 한국(31%)이 ASML 장비 매출의 63%를 차지하며 핵심 시장 역할 수행
- 설치 기반 관리 부문에서 강력한 수요로 사상 최고 수익성에 기여
ASML은 이번 주, 첨단 반도체 제조 장비에 대한 수요가 가속화되고 AI 인프라 투자가 지속적으로 증가함에 따라 130억 6천만 달러(유로화 116.6억만 유로)의 기록적인 분기 매출과 약 57억 9천만 달러(유로화 50억만 유로)의 수익성을 보고했습니다. 회사는 출력을 대폭 늘릴 계획임에도 불구하고, 자체 리소그래피 시스템에 대한 수요가 2027년과 2028년에 생산 능력을 초과할 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 일부 고객들은 이미 2030년까지의 장비 주문에 관심을 보이고 있어, ASML은 이전에 발표했던 계획을 넘어선 추가적인 생산 능력 확장을 고려하고 있습니다.
기록적인 재무 성과
ASML은 2026년 3분기 매출이 130억 6천만 달러(USD) (유로화 116.6억만 유로)를 기록했다고 보고했으며, 이는 전년 대비 55% 증가, 직전 분기 대비 25% 증가한 수치입니다. 회사의 총 마진은 57.5%에 도달하며 사상 최고치를 기록했는데, 이는 1년 전의 51.6%에서 상승한 수치이며, 영업 이익은 57억 9천만 달러(유로화 51.7억만 유로)로 증가했습니다. 순이익은 55억 6천만 달러(USD) (유로화 49.6억만 유로)에 달했지만, 이 수치에는 회사가 Mistral AI에 투자한 것을 재평가하여 발생한 약 5억 7천만 달러(유로화 510만 유로)가 포함되어 있습니다.

(이미지 출처: ASML)
분기 동안, ASML은 2026년 2분기의 91개 시스템에서 증가한 121개의 리소그래피 시스템을 판매했습니다. 여기에는 신규 장비 113대와 리퍼비시(refurbished) 기계 8대가 포함되었습니다. 회사는 17개의 EUV 리소그래피 시스템에서 45억 9천만 달러(USD) (유로화 41억만 유로)를, 85대의 DUV(ArFi 스캐너 45개 포함) 및 19대의 i-line 리소 장비에서 48억 2천만 달러(USD) (유로화 43억만 유로)를 창출했습니다. 또한 ASML은 2분기에 하나의 High-NA EUV 시스템으로부터 매출을 인식했습니다. 전체 장비 매출 중 54%는 로직 칩 제조사에서, 46%는 메모리 제조업체에서 발생했습니다.

(이미지 출처: ASML)
2026년 3분기 기준, 대만은 ASML의 장비 판매액 중 32%를 차지했으며, 그 뒤를 한국이 31%로 근접하게 따랐습니다. 중국이 23%를 차지했고, 미국이 13%를 차지했으며, 아시아 나머지 지역은 단지 1%에 불과했습니다. 대만과 한국을 합친 금액이 ASML 장비 매출의 63%를 창출했는데, 이는 미국과 일본보다 훨씬 큰 첨단 로직 및 메모리 제조 역량에 대한 상당한 투자가 이루어졌음을 반영합니다.

(이미지 출처: ASML)
ASML의 설치 기반 관리(Installed Base Management) 사업 부문은 36억 8천만 달러(32억 9천만 유로)를 창출하며 가이던스보다 약 4억 5천만 달러(4억 0천만 유로) 높은 실적을 기록했습니다. 이는 주로 생산성 업그레이드에 대한 강력한 수요 덕분이며, 이 부분이 회사 사상 최고 수준의 수익성에 기여했습니다.
4분기 실적에 대해 ASML은 매출액이 159억만 달러에서 170억만 달러(142억만 유로에서 152억만 유로) 사이, 총마진율은 약 57%가 될 것으로 예상합니다. 연간 매출액은 493억만 달러에서 504억만 달러(440억만 유로에서 450억만 유로)에 도달하여 전년 대비 약 36% 증가할 것으로 전망됩니다. 또한, 회사는 EUV 매출이 전년 대비 45% 이상 증가하고, 메모리 관련 장비 판매액은 약 75% 상승할 것으로 예상하며, 이는 DRAM 생산 업체들로부터의 수요 증가를 나타냅니다.
리소그래피 장비 수요가 2030년까지 확장되다
이러한 실적과 동반된 발표에서 얻을 수 있는 가장 큰 교훈 중 하나는 반도체 제조업체들이 실제로 필요하기 훨씬 이전에 리소그래피(lithography) 장비를 확보하는 데 점점 더 많은 관심을 보이고 있다는 점입니다. ASML CEO인 Christophe Fouquet에 따르면, 고객들은 자사 제품의 수요가 최소 2028년까지 공급 가능한 물량을 초과할 것으로 예상하고 있으며, 이는 기업들이 새로운 Fab 건설을 가속화하고 기존 역량을 확장하도록 장려합니다.
푸케(Fouquet)는 애널리스트 및 투자자와의 컨퍼런스콜에서 "최첨단 고용량 고객사들이 자체 고객들과 장기 계약을 체결하는 건수가 증가함에 따라 매우 긍정적인 가시성을 공유하고 있다"고 말했다. 그는 "이러한 연장된 가시성 덕분에 이들 고객들은 자사 제품의 수요가 최소 2028년까지 공급량을 초과할 것으로 결론지었다. 그 결과, 고객사들은 예상되는 수요 수준을 더 잘 충족시키기 위해 생산 능력 구축 계획을 가속화하고 2028년 이후의 추가 확장을 준비하고 있다."라고 덧붙였다.

(이미지 출처: ASML)
ASML은 이미 2028년에 납품될 주문을 받고 있으며, 일부 고객들은 2029년 및 심지어 2030년 장비에 대한 관심을 표명했다.
푸케는 "고객들이 2027년을 넘어서는 필요에 초점을 맞추면서, 우리의 수주 모멘텀은 계속해서 쌓이고 있다"라고 말했다. 그는 "우리는 점점 더 많은 2028년 주문을 받고 있으며, 고객들은 또한 2029년 및 심지어 2030년의 주문을 넣는 데 관심을 표명하고 있다."라고 덧붙였다.
이러한 수요에 대응하기 위해 ASML은 2026년에 약 65개의 Low-NA EUV 시스템을 제조할 계획이며, 이는 2025년에 출하된 44개 스캐너 대비 증가한 수치이다. 이전에 회사가 DUV 장비의 출하 감소를 예상했음에도 불구하고, 침지(immersion) DUV 시스템의 생산량은 작년 수준을 유지할 것으로 보인다.
이 회사는 이전에 Low-NA EUV와 침지 DUV 시스템 모두의 생산 능력을 2027년에 30% 늘리고, 그 뒤에 잠재적으로 2028년에 또다시 30%를 증가시킬 계획이라고 발표한 바 있다. 두 증설이 모두 실현된다고 가정할 경우, 이는 각각 2027년에 약 85개, 2028년에 약 110개의 Low-NA EUV 시스템에 대한 생산 능력을 의미한다.
하지만 ASML은 현재 이 정도의 생산량조차 불충분하다고 판단하고 있으며, 이전에 계획했던 30% 증가를 넘어선 2028년 역량을 확장할 방법을 조사하고 있다. 다만, 회사는 수정된 생산 목표치를 공개하지 않았다.
로저 다센(Roger Dassen) ASML 최고재무책임자(CFO)는 "더 나아가서, 저희는 지난 분기에 Low NA EUV와 DUV immersion 시스템 모두에 대해 2027년까지 생산 능력을 30% 늘리고, 2028년에는 추가로 30%를 더 확보하는 방안을 검토할 것이라고 밝힌 바 있습니다. 하지만 이번 분기의 역동성을 고려했을 때, 현재 계획된 2027년과 2028년의 생산 수준으로는 고객들의 수요를 완전히 충족시키지 못할 것으로 예상합니다."라고 설명했습니다.
High-NA EUV 채택
한편, High-NA EUV 채택은 진전되고 있습니다. 인텔(Intel)은 [이미 High-NA 시스템을 사용하여 백만 장 이상의 웨이퍼를 노출시켰으며](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intel-surpasses-one-million-high-na-euv-wafers-processed-outpaces-the-rest-of-the-industry-combined-company-also-trailblazing-giant-6-12-photomasks-to-speed-production-and-lower-costs1] 2028년에 14A 공정 기술에 High-NA EUV를 사용하기 시작할 계획입니다. 삼성은 DRAM과 향후 로직 분야에서 2028년에 High-NA EUV를 양산(HVM, high-volume manufacturing)에 도입할 계획이며, TSMC는 2030년~2031년까지 High-NA EUV 스캐너를 사용할 계획입니다. ASML에 따르면 설치된 High-NA 장비군 전반의 가용성이 90%에 근접하고 있어, 해당 장비들이 HVM 배포에 충분히 성숙해지고 있음을 시사합니다.

(이미지 출처: ASML)
흥미롭게도, 삼성의 계획된 2028년 도입은 메모리 제조업체들에게 추가적인 High-NA 장비 수요를 창출할 수 있습니다. 이는 그들이 더 큰 경쟁사인 다른 업체들과 경쟁해야 하기 때문입니다. 하지만 ASML은 이 장비들에 대한 구체적인 출하 목표는 공개하지 않았습니다.
신규 장비, 증가하는 생산 능력
ASML은 또한 더 높은 생산성을 가진 리소그래피 시스템을 도입하여 반도체 생산 능력을 늘릴 계획입니다. 2027년 초에 출시될 예정인 차세대 Twinscan NXE:3800F는 기존의 NXE:3800E가 시간당 230 웨이퍼를 처리하는 것과 비교하여 최대 시간당 260 웨이퍼를 처리할 수 있습니다. 비록 이것이 '단지' 약 13% 높은 처리량에 불과하지만, 이는 클린룸 공간의 증가 없이 매월 21,600회의 추가 EUV 노출로 이어집니다. 공장당 세 개의 이러한 장비는 시간당 90회의 추가 EUV 노출, 일일 2,160회, 또는 월 64,800회를 가능하게 합니다. 또한 이 회사는 시간당 330 웨이퍼를 처리할 수 있는 새로운 핵심층 침지 DUV 시스템을 도입할 계획입니다.

(이미지 출처: ASML)
실제 공장 생산 능력 개선은 특정 노드에서 웨이퍼당 필요한 리소그래피 노출 횟수와 다른 제조 장비의 역량에 따라 달라진다는 점을 유념해야 합니다.

ASML

ASML
ASML 전략의 또 다른 중요한 요소는 기존 EUV 및 DUV 시스템을 위한 생산성 향상 패키지 포트폴리오가 증가하고 있다는 점입니다. 이러한 업그레이드는 칩 제조업체가 추가 스캐너를 구매하지 않고도 웨이퍼 처리량을 늘릴 수 있게 해주며, 이는 새로운 장비를 조달하거나 새로운 공장을 건설하는 것보다 훨씬 빠르게 추가 용량을 제공할 수 있습니다.
가치 기반 가격 책정(Value-based pricing) 시작
ASML이 지난 2분기 초에 논란이 되었던 부분 중 하나는 [가치 기반 가격 책정 (value-based pricing)]이었으며, 많은 사람들은 이를 일괄적인 가격 인상으로 여겼습니다(https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/asmls-planned-low-na-euv-machine-price-hikes-reportedly-frustrate-tsmc-lithography-machine-maker-comes-knocking-to-make-bank-on-tsmcs-profitable-fabs-potentially-costing-the-taiwanese-chipmaker-billions). 하지만 CFO Roger Dassen은 이번 주에 주요 고객사들과의 협상이 완료되었다고 확인했으며, 비록 ASML에게 재정적 이익이 즉시 나타나지는 않을 것이라고 덧붙였습니다.

(이미지 출처: ASML)
회사는 더 높은 가격 책정의 첫 번째 효과가 2027년에 나타날 것으로 예상하며, 그 전체적인 영향은 2028년 이후에 명확해질 것이라고 밝혔습니다. 이는 본질적으로 회사가 기존 수주 물량(backlog)에 새로운 가격을 책정하는 것이 아니라, 새로 도입되는 장비(new tools)에 대해 새로운 가격을 설정한다는 의미입니다.
Dassen은
중국의 ASML 비중은 2023년~2025년 수준 대비 감소했으나, 중국의 반도체 제조업체들은 기존 수출 규정 하에서 여전히 사용 가능한 성숙 노드(mature node) 용량 및 장비에 계속 투자하고 있습니다. 한편, 미국 의원들이 MATCH Act를 승인할 경우 어떤 일이 벌어질지 예측하는 것은 불가능합니다.
그럼에도 불구하고 ASML 경영진은 핵심 성장 기회가 첨단 로직 및 메모리 제조업체에 있다고 강조하며, 이들 기업이 정교한 DUV 시스템, Low-NA EUV 장비, High-NA EUV 스캐너를 포함한 첨단 리소그래피(lithography) 도구에 대한 투자를 가속화하고 있다고 밝혔습니다.
ASML의 미래
AI 인프라 투자 모멘텀 덕분에, ASML은 첨단 리소그래피 장비 수요가 계속해서 가속화됨에 따라 기록적인 분기 매출 130.6억 달러(117억 유로)를 보고했습니다. 회사는 고객들이 2030년까지 납품될 도구 주문에 관심을 보이면서, 이러한 수요가 수년간 지속될 것으로 예상합니다. 증가하는 수요를 충족하기 위해, 회사는 기존의 2028년 목표보다 생산 능력을 확장할 계획입니다. ASML은 또한 생산성이 더 높은 새로운 EUV 및 DUV 시스템을 도입하고, 생산성 업그레이드를 제공하며, 전례 없는 수요를 활용하기 위해 장비 가격을 인상할 의도도 가지고 있습니다.
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