ASML이 기존의 Low-NA EUV 리소그래피 (Lithography) 장비의 가격 인상을 검토 중인 것으로 알려졌습니다. The Information의 보고에 따르면, 이러한 잠재적인 가격 인상은 이미 ASML의 최대 고객사인 TSMC를 불쾌하게 만들었습니다. 하지만 ASML이 칩 제조사에 판매하는 장비의 가격을 급격히 올릴 수 있을까요? ASML의 CFO인 Roger Dassen은 회사의 분기 실적 발표(Earnings call) 중에 가격 조정이 하룻밤 사이에 일어나지는 않을 것이라고 말했습니다. 하지만 ASML의 가격 인상에 대해 기억해야 할 한 가지가 있습니다. 그것은 바로 이 인상이 반도체 산업 전체에 영향을 미칠 것이라는 점입니다.

ASML의 최고 재무 책임자(CFO)인 Roger Dassen은 분기 실적 발표 중에 "Low-NA [EUV 장비] 가격 책정에 있어서는, 물론 우리가 Low-NA 장비의 생산성을 계속해서 높이고 있다는 점을 알고 계실 것이며, 이는 향후 잠재적인 가격 개선을 위한 상당히 강력한 기반(Runway)을 제공합니다"라고 말했습니다. [...] "우리가 가진 긴 주문 리드 타임(Order lead times)을 고려할 때, 이것이 당장 내일의 가격 효과로 이어지지는 않습니다."

ASML은 방금 2026년 2분기에 총 순매출 93억 2,600만 유로(106억 7,000만 달러), 순이익 29억 1,800만 유로(33억 3,800만 달러)를 기록하며 역대 최고 실적을 보고했습니다. 회사는 이제 2026년 순매출이 430억 유로(492억 달러)에서 450억 유로(515억 달러) 사이가 될 것으로 예상하고 있으며, 이 범위는 자체 가이드라인과 업계 분석가들의 기대치를 여유롭게 상회하는 수준입니다.

더 복잡해지고, 더 비싸지는

ASML은 일반적으로 EUV 스캐너(EUV scanners)가 복잡성과 생산성이 증가함에 따라 세대를 거듭하며 평균 판매 가격(ASP)을 높여왔으므로, EUV 장비의 가격이 높아진다는 개념은 특별히 새로운 것이 아닙니다. 회사는 이를 '가치 기반 가격 책정 (Value-based pricing)' 개념이라 부르며, 장비가 운영자에게 제공하는 가치에 따라 평균 판매 가격(ASP)을 점진적으로 인상합니다.

ASML

(이미지 출처: ASML)

초기 ASML Twinscan NXE 시스템은 대략 1억 유로1억 2,000만 유로(1억 1,500만 달러1억 3,700만 달러) 범위에서 흔히 논의되었으나, NXE:3400C 및 NXE:3600D와 같은 후기 생산 모델은 약 1억 4,000만 유로1억 7,000만 유로(1억 6,000만 달러1억 9,500만 달러)로 이동했습니다. 최신 NXE:3800E는 그보다 훨씬 더 높게 상승하고 있습니다. High-NA EXE 시스템은 업계 보고서에 따르면 대당 3억 5,000만 유로(4억 달러) 이상의 또 다른 주요 단계적 상승을 나타냅니다.

한편, ASML Twinscan NXE 시스템의 생산성(Productivity)과 성능(Performance)은 꾸준히 증가해 왔습니다. NXE:3400C 및 NXE:3600D가 시간당 160170장의 웨이퍼(WPH, Wafers Per Hour)를 처리할 수 있고 1.1nm 이하의 매칭 머신 오버레이(MMO, Matched Machine Overlay)를 특징으로 하는 반면, NXE:3800E와 NXE:3800F는 생산성을 각각 220 WPH와 260 WPH로 높이면서 MMO를 0.9nm로 개선했습니다. NXE:4200G 및 NXE:4200H(아마도 완전히 새로운 광원을 특징으로 할)의 경우, 우리는 300 WPH 이상의 생산성과 0.8nm0.7nm 이하의 MMO를 보게 될 것입니다.

ASML은 더 진보된 EUV 리소그래피(Lithography) 장비가 이전 모델보다 더 높은 평균 판매 가격(ASP, Average Selling Price)을 갖는다는 점을 숨기지 않습니다.

"내년에 출하할 장비 믹스(Tool mix)는 올해 출하한 장비 믹스와는 다른 장비 믹스라는 점을 인지해야 합니다."라고 Dassen은 말했습니다. "특히 EUV의 경우, 내년에 출하할 장비 믹스는 EXE:3800E 및 EXE:3800F [장비]가 될 것이며, 올해는 EXE:3600D와 EXE:3800E [시스템]의 조합입니다."

ASML의 가치 기반 가격 책정 (value-based pricing) 논리는 본질적으로 다음과 같습니다. 업그레이드된 Low-NA 장비가 더 많은 웨이퍼를 처리하여 팹 (Fab)에 더 많은 경제적 가치를 창출한다면, ASML은 더 높은 시스템 가격을 통해 그 추가적인 가치의 일부를 확보할 수 있다는 것입니다. 이는 ASML이 한동안 지속해 온 방식입니다. 다만, Dassen의 발언에서 중요한 뉘앙스는 그가 Low-NA EUV 장비에 대한 추가적인 가격 인상을 논의하고 있는 것으로 보인다는 점입니다.

ASML의 EUV 지배력

ASML은 지구상에서 EUV 리소그래피 (lithography) 시스템을 공급하는 유일한 업체입니다. 모든 칩 제조사는 이러한 스캐너를 확보하기 위해 반드시 이 회사에 의존해야 하므로, 회사는 이 장비들을 수년 전에 미리 판매합니다. 올해 회사는 65대의 EUV 장비를 제작할 수 있는 역량을 갖출 것으로 예상하며, 내년에는 생산 능력을 약 30% 늘려 약 84~85대의 EUV 시스템을 생산할 계획입니다. 2028년에는 110대의 EUV 스캐너를 생산할 계획입니다.

"2027년의 경우, 현재 Low-NA EUV 주문이 거의 모두 채워진 상태이며, Low-NA EUV 생산 능력을 약 30% 늘릴 계획입니다"라고 Dassen은 말했습니다. "2028년을 내다보면, 우리는 이미 상당한 수의 Low-NA EUV 주문을 확보했습니다. 고객들의 강력한 수요 전망에 따라 우리는 해당 연도에 추가로 30%의 생산 능력을 증설하는 방안을 검토하고 있습니다."

ASML

(이미지 출처: ASML)

ASML 장비에 대한 강력한 수요를 고려할 때, 적어도 자유 시장의 원칙에 따르면 이 회사는 가격을 인상할 수 있는 위치에 있습니다. 언제나 그렇듯, 가격 책정에 관한 언급은 불투명한 기업 언어로 이루어지기 때문에, 이를 통해 많은 것을 유추할 수도 있고 혹은 아무것도 얻지 못할 수도 있습니다.

"분명히, 우리 제품이 고객에게 가져다주는 [상당한] 가치와 함께 우리가 처한 오늘날의 환경은, 과거에 보았던 것보다 가격 책정에 있어 당연히 우리에게 유연성을 부여합니다"라고 Dassen은 말했습니다. "물론, 우리는 그 부분을 실행에 옮기고 있습니다."

하지만 ASML이 하룻밤 사이에 단순히 가격을 인상하는 것이 그리 쉬운 일은 아니며, 주목해야 할 중요한 사항들이 있습니다. ASML이 주문을 받고 그 주문이 보고된 수주 잔고(2025년 4분기 말 기준 총 388억 유로)에 포함될 때, 해당 주문은 이미 판매 가치(인플레이션 조정 가능성 포함)를 지니고 있으므로, 반드시 합의되었거나 계약상 결정된 가격 기준이 부착되어 있습니다.

이 점은 Dassen의 발언을 특히 흥미롭게 만듭니다. 만약 ASML이 이미 2027년 Low-NA EUV 생산 용량이 거의 예약 완료된 상태이고 2028년을 위한 상당한 수의 Low-NA 주문을 받았다면, 해당 용량의 상당 부분은 이미 관련 판매 가치가 포함된 고객 주문으로 채워져 있다는 뜻입니다. 결과적으로, ASML이 인도 전에 고정 가격을 재협상할 수 없다면, 2027년과 2028년 일부에 출하할 예정인 장비들에 대해서는 가격을 인상할 수 없습니다. 이는 본질적으로 ASML이 더 높은 가격으로 수주할 수 있는 주문은 2028년(아마도 하반기) 이후에 출하할 예정인 신규 주문에 한정될 수 있음을 의미합니다. 그러나 ASML은 이를 직접적으로 확인해주지는 않았습니다.

ASML의 차세대 NXE:4200G는 2029년에 출시될 예정입니다. 해당 스캐너(Scanner)는 어차피 NXE:3800E/NXE:3800F보다 더 비쌀 것으로 예상되므로, 그해에 ASML의 Low-NA EUV 평균 판매 단가(ASP)는 필연적으로 상승할 것입니다. 물론 ASML은 2029년 이후에도 EXE:3800 시리즈를 계속 출하할 예정입니다. 관건은 회사가 2028년부터 출하될 이 장비들의 가격을 조정할지 여부입니다.

불행히도 우리는 이 질문에 대한 답을 알지 못합니다. 하지만 컨퍼런스 콜(Conference call) 중에 ASML의 재무 책임자는 회사가 생산성 향상뿐만 아니라 장비의 다른 개선 사항에 대해서도 고객으로부터 '보상(Rewards)'을 받고 싶어 한다는 점을 암시했습니다. 이는 ASML이 가치 기반 가격 책정(Value-based pricing) 모델을 고수하되, EXE:3800 모델에 대한 가격은 조정할 수 있음을 의미합니다.

"우리는 고객들에게 단순히 생산성 업그레이드뿐만 아니라, 더 나은 이미징 (Imaging)의 가치, 더 나은 오버레이 (Overlay)의 가치 등을 항상 보여줄 수 있었습니다,"라고 Dassen은 말했습니다. [하지만] 처리량 (Throughput) 개선과 평균 판매 단가 (ASP) 사이에는 매우 강력한 상관관계가 있었습니다. 상황이 그렇게 흘러갔는데, 이를 다른 방식으로 표현하자면, 고객들은 생산성 업그레이드에 비용을 지불했고, 우리가 무료로 제공했던 가치는 예를 들어 오버레이 개선, 이미징 품질 [...] 등과 관련된 가치였습니다. 현재의 환경에서, 우리가 제공하는 가치를 바탕으로, 우리는 그러한 추가적인 가치에 대해 어떻게 보상을 받을지에 대해 고객들과 논의를 진행하고 있습니다."

가격 인상에 대한 TSMC의 반발

ASML이 이미 선주문되어 향후 2년 내에 인도될 예정인 EUV 장비의 가격을 인상할 수는 없을 것이기 때문에, TSMC와 같은 기존 칩 제조사들은 적어도 향후 24개월 동안은 가격 인상의 영향을 느끼지 않을 것입니다. 물론, 만약 ASML이 2028년~2028년 사이에 출하될 EXE:3800 시리즈 스캐너의 가격을 조정한다면, 그 누구도 기뻐하지 않을 것입니다. 그럼에도 불구하고, TSMC는 매우 화가 난 것처럼 보이며, 이러한 정서가 언론에까지 알려졌습니다. 보고된 반발 뒤에는 여러 가지 이유가 있지만, 가장 주요한 이유는 전략적인 것으로 보입니다.

TSMC

(이미지 출처: TSMC)

수년 동안 TSMC는 ASML의 High-NA EUV 리소그래피 (Lithography) 장비가 너무 비싸며, 회사의 엔지니어들은 Low-NA EUV 시스템을 사용하여 혁신을 지속할 수 있다고 말해왔습니다. 또한, 완전히 새로운 High-NA EUV 스캐너를 도입하는 것은 일반적으로 쉬운 일이 아닐 것입니다. 왜냐하면 이러한 전환에는 새로운 감광액 (Photoresists), 포토마스크 (Photomasks), 펠리클 (Pellicles), 계측 장비 (Metrology equipment), 설계 규칙 (Design rules), 컴퓨테이셔널 리소그래피 (Computational lithography) 흐름, 그리고 그 외 수많은 지원 기술 및 공정 혁신이 필요하기 때문입니다.

2030년까지의 최첨단 로드맵 (Leading-edge roadmap)을 포함한 TSMC의 중기 확장 전략은 개선된 마스크, 컴퓨테이셔널 리소그래피, 그리고 필요한 경우 멀티 패터닝 (Multi-patterning)과 같은 기술을 사용하여 기존의 Low-NA EUV 스캐너로부터 더 많은 성능과 해상도를 추출하는 것을 중심으로 구축되어 왔습니다. 만약 ASML이 Low-NA EUV 장비에 대한 가격 인상을 강행한다면, 이는 TSMC 전략의 핵심적인 경제적 토대 중 하나에 심각한 타격을 줄 수 있습니다.

적어도 10A급 (1nm) 공정 기술이 확보될 때까지 High-NA EUV 스캐너의 사용을 피하려는 TSMC의 의도는 중요한 경제적 이점을 가집니다. High-NA EUV 시스템은 3억 5천만 유로 이상의 비용이 드는 반면, Low-NA 시스템은 실질적으로 훨씬 더 저렴합니다. 결과적으로 TSMC는 추가적인 공정 단계(process steps)를 도입할 것인지, 아니면 훨씬 더 비싼 리소그래피 (lithography) 장비를 구매할 것인지 사이에서 자체적인 절충안 (trade-off)을 선택할 수 있습니다. 반면, 14A 제조 공정을 위해 High-NA EUV 리소그래피를 채택할 Intel은 유연성이 훨씬 떨어집니다. 특정 공정 기술이 High-NA EUV 레이어를 중심으로 설계된다면, 이러한 극도로 비싼 스캐너들은 다른 요소들과 함께 제조 흐름 (manufacturing flow)의 일부가 되어 웨이퍼 가격에 영향을 미치기 때문입니다.

TSMC가 Low-NA EUV 시스템의 사용을 연장하고자 하는 이유 중 하나는, 이미 이 장비들에 대해 세계 최대 규모의 설치 기반 (install base)을 보유하고 있을 뿐만 아니라, 성숙한 공정 (mature processes), 확립된 흐름 (established flows), 그리고 경쟁사보다 앞서 나갈 수 있게 해주는 수많은 혁신 기술을 갖추고 있기 때문입니다. 하지만 만약 ASML이 매 새로운 Low-NA EUV 세대의 생산성 향상을 더 높은 가격과 체계적으로 결부시킨다면, Low-NA EUV를 유지함으로써 얻는 비용 이점은 점차 좁아질 것이며, 이는 TSMC의 전략을 크게 약화시킬 것입니다.