Nikkei Asia의 목요일 보도에 따르면, Apple은 업계 전반의 부품 공급 부족 상황 속에서 더 큰 시장 점유율을 확보하기 위해 올해 하반기부터 2027년 상반기 사이에 최소 5종의 새로운 iPhone 모델을 출시할 계획이며, 폴더블 (foldable) 기기에 대한 생산 계획을 늘리고 있습니다.

해당 사안에 정통한 관계자들을 인용한 보고서에 따르면, 이 미국 기술 거대 기업은 공급업체들에게 올해 약 1,000만 대의 폴더블 iPhone을 생산할 준비를 하라고 지시했으며, 이는 이전 전망치였던 700만~800만 대에서 상향된 수치입니다.

Nikkei Asia에 따르면, Apple은 사상 첫 폴더블 기기를 출시하기에 앞서 이미 2026년 하반기 신규 모델들에 들어갈 약 8,000만 대 규모의 스마트폰 부품을 확보했습니다.

보고서는 Apple의 2026년 총 스마트폰 생산량이 2억 2,000만 대를 넘어설 것으로 예상된다고 밝혔습니다. AI (인공지능) 관련 수요로 인한 부족 현상이 업계 전반에 파급되고 있음에도 불구하고, 메모리 (memory) 및 부품 조달에 있어서 Apple의 규모와 구매력은 대부분의 경쟁사보다 여전히 현저히 강력합니다.

Nikkei Asia는 이러한 점 덕분에 Apple이 각각 연간 생산 목표를 1억 대 미만으로 하향 조정한 Xiaomi, Oppo, Vivo와 같은 중국 경쟁사들보다 공급 부족 상황을 더 잘 헤쳐 나갈 수 있었다고 보도했습니다.

Apple과 Xiaomi 모두에 부품을 공급하는 한 기업의 임원은 Nikkei Asia에 "Apple의 협상력과 비교했을 때, 중국 스마트폰 제조사들은 메모리 칩 (memory chips) 공급을 더 많이 확보하거나 가격을 인상하는 측면에서 취약한 위치에 있습니다"라고 말했습니다. 또한 "이는 Apple이 봄에 iPhone을 출시하여 시장 점유율을 더 많이 가져가려는 좋은 동기를 부여합니다"라고 덧붙였습니다.

Apple의 부품 확보 노력은 인공지능 (artificial intelligence) 데이터 센터의 수요로 인한 글로벌 메모리 부족이 업계 전반의 비용 상승을 압박하는 가운데 이루어지고 있습니다.

목요일 Bloomberg 보도에 따르면, Apple은 중국에서 판매되는 기기에 사용할 메모리 칩을 중국 제조업체인 ChangXin Memory Technologies 및 Yangtze Memory Technologies로부터 조달하기 위해 논의 중입니다. 두 기업 모두 중국의 군사력을 지원한다는 혐의로 미 국방부(Pentagon) 명단에 포함된 기업들입니다. Apple은 이러한 논의를 확인하지 않았으며, Bloomberg는 협상이 계속 진행 중이라고 보도했습니다.

메모리 부족 현상이 가전 제품(consumer electronics) 부문 전반의 생산을 압박함에 따라, Apple은 공급업체 기반을 확대하려는 것으로 알려졌습니다.

Nikkei Asia에 따르면, Apple은 2027년 상반기에 표준형 iPhone 18과 새로운 iPhone Air를 포함하여 최소 두 종류의 새로운 iPhone을 출시할 계획입니다.

이러한 공격적인 제품 로드맵(product roadmap)은 메모리 및 스토리지 비용이 급등함에 따라 지난주 Apple이 MacBook 및 iPad 라인업의 가격 인상을 단행한 이후에 나온 것입니다.

Apple은 CNBC의 논평 요청에 즉각 응답하지 않았습니다.