AMD, 메모리 공급 확보를 위해 삼성과 '광범위한 파트너십' 모색

삼성과의 메모리 공급 및 다양한 분야 협력에 관한 양해각서(MOU) 체결 후 7개월이 채 되지 않은 시점에서, AMD의 최고경영자 Lisa Su가 AI 가속기용 HBM 메모리의 추가 공급을 확보하기 위해 대한민국을 방문하고 있다고 [Chosun.biz]는 보도했다. 한편, 이 보고서에 따르면 삼성은 광범위한 파트너십을 모색하며 'AMD와의 메모리 공급 관계를 파운드리 칩 생산 주문으로 전환하는 것'을 희망하고 있는 것으로 알려졌다.

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(Image credit: tsmc)

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리사 수(Lisa Su)는 기자들이 그녀에게 삼성과의 논의 계획에 대해 질문했을 때, "저희가 저희의 광범위한 파트너십에 대해 이야기할 예정입니다"라고 말했습니다. "삼성에는 많은 파트너들이 있습니다."

리사 수와 AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹의 선임 부사장 겸 총괄 매니저인 잭 휘엔(Jack Huynh)은 삼성 본사를 방문하기 전에 'AMD 게이머 데이' 행사에 참석했습니다. 이 자리에서 수와 휘엔은 대한민국 기자들의 질문에 답했으며, 현지 메모리 제조사들을 '중요한 전략적 파트너'라고 언급했는데, 이는 회사의 AI 및 데이터 센터 비즈니스에 있어 데이터 센터급 DDR5 및 HBM 메모리가 갖는 중요성을 반영합니다.

수(Su)는 조선일보(Chosun) 보도에 따르면 "삼성전자와 SK하이닉스는 AMD의 핵심 공급망 파트너입니다. AI 수요가 매우 높기 때문에, 저희는 파트너들과 장기적인 공급망을 계획하고 있습니다. [...] 파트너들과 3년에서 5년 앞을 계획하는 것이 중요합니다."라고 말했습니다.

AMD와 삼성은 지난 3월에 서명한 구속력 없는 MOU(MOU)에는 네 가지 영역이 포함되었으며, 그 효력은 3년간 유지됩니다:

• HBM4 및 고급 DDR5를 포함한 차세대 메모리 제품 공급;
• AI 및 고성능 컴퓨팅 시스템을 위한 메모리 솔루션 공동 개발 및 최적화;
• 미래 AMD 플랫폼을 위한 파운드리 제조 기회 탐색;
• 고급 패키징 및 관련 반도체 기술의 공동 최적화.

삼성전자가 AMD의 Instinct MI400 시리즈 가속기용 HBM4의 주요 공급업체가 되었지만, 메모리 공급을 넘어선 협력 확장은 훨씬 더 복잡합니다. 이는 삼성 파운드리(Samsung Foundry)의 공정 기술에 맞춘 칩 설계에 상당한 노력이 필요할 뿐만 아니라, 새로운 계약 칩 제조업체에서 제품 양산(product ramp) 시 발생할 수 있는 위험도 포함하기 때문입니다. 사실 AMD는 이미 '프로그래밍 가능한 로직 장치 형태의 IC'를 제작하는 데 삼성 파운드리와 UMC를 사용하고 있지만, 더 진보된 제품 생산을 삼성으로 옮기는 것은 위험합니다. 한편, 삼성은 AMD와 같은 대형 고객이 절실하며, AMD가 HBM 공급에 의존한다는 사실 자체가 삼성에게 확실한 영향력(leverage)을 줍니다.

AMD는 최근 연례 보고서에서 "일부 제품의 생산을 새로운 제조업체로 전환할 경우, 제품 출시 지연, 낮은 수율(yield), 또는 제품 성능 저하를 겪을 수 있습니다"라고 언급했습니다.

AMD는 이미 온보드 HBM4 메모리 용량 432GB가 탑재된 Instinct MI455 가속기뿐만 아니라 랙 규모의 Helios AI 시스템을 관심 있는 당사자들에게 출하하기 시작했습니다.

수(Su)는 _조선일보_에 따르면 기자들에게 "차세대 MI455 및 Helios 시스템 출하를 시작했다"고 말했습니다. "이 모든 시스템은 HBM4를 사용합니다."

따라서 이 회사는 더 많은 메모리 공급을 위해 협상하는 것으로 보입니다. 문제는, 더 많은 고대역폭 메모리를 확보하고 더 비싼 AI 가속기를 판매하기 위해 틈새 프로그래밍 가능 칩보다 더 심각한 무언가에 삼성 파운드리를 채택할 위험을 감수할 것인가 하는 점입니다. 시간이 말해줄 것입니다.