AMD X3D에 맞선다! 게이머를 겨냥한 인텔의 차세대 고캐시 CPU가 먼저 출시

10월 8일 Jaykihn이 공유한 정보에 따르면, 인텔의 Nova Lake 프로세서 초기 출시 물량은 대용량 최종 단계 캐시(bLLC)를 탑재한 'BFC' 모델이 주를 이룰 전망입니다. 이 모델들은 주로 게이밍 용도로 설계되었으며, AMD의 X3D 시리즈와 직접 경쟁하기 위한 전략적 제품군으로 포지셔닝되었습니다.

BFC 모델이 표준 버전과 동시에 출시될 것인지에 대한 질문에 Jaykihn은 BFC 모델이 시장에 가장 먼저 출시될 것이라고 언급하며, Nova Lake 라인업의 '게이밍 우선(gaming-first)' 전략을 시사했습니다.

앞서 인텔은 Nova Lake 아키텍처가 서버가 아닌 데스크톱 플랫폼에서 먼저 데뷔할 것이라고 확인한 바 있는데, 이번 정보로 미루어 볼 때 초기 데스크톱 칩 또한 대용량 캐시를 특징으로 할 것으로 보입니다.

명명 방식과 관련하여 Jaykihn은 AMD가 먼저 움직임에 따라 인텔도 기존의 3자리 모델 번호 체계에서 '3'이 아닌 '4'로 시작하는 4자리 체계로 전환하고 있다고 밝혔습니다. AMD가 Ryzen AI 400 시리즈 'Gorgon Point' 칩의 명명 체계를 변경함에 따라 인텔도 이에 대응할 수밖에 없었던 것입니다.

Jaykihn은 인텔이 아무런 이유 없이 명명 규칙을 변경하지 않으며, 이러한 결정은 결코 가볍게 내려지는 것이 아니라고 강조했습니다.

또한, 듀얼 컴퓨트 다이(dual compute die)와 최대 52개의 코어를 탑재한 Nova Lake DS 모델의 샘플링 일정은 다른 모델들보다 늦게 잡혀 있습니다. 샘플링이 2026년 12월에야 시작될 예정이어서, 해당 라인업 제품 중 가장 늦은 일정을 보이고 있습니다.

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원문 출처 mydrivers