AMD RDNA 5 최상위 GPU ‘AT0’, 칩렛 구조 윤곽… 96CU 연산 다이 1개와 보조 다이 2개로 구성될 가능성

AMD의 차세대 GPU 아키텍처 RDNA 5에서 최상위 모델인 ‘AT0’가 연산용 다이 1개와 주변 기능을 담당하는 다이 2개를 결합한 칩렛 구조를 채택할 것이라는 정보가 나왔습니다. 여러 연산 다이를 묶는 방식이 아니라, 연산 기능은 하나의 다이에 집중하고 나머지 기능을 분리하는 형태가 될 전망입니다.

AT0, 연산은 다이 1개가 담당하고 나머지 기능은 다이 2개로 분리할 가능성

RDNA 5는 AT0·AT2·AT3·AT4 등 4종의 GPU 다이로 구성될 것으로 알려졌습니다. 유출자 Kepler_L2는 앞서 최상위 AT0가 96개의 CU와 512비트 메모리 버스를 갖출 것이라고 주장했습니다. 출시 시기는 AT2만 2027년, AT0를 포함한 나머지 제품은 2028년으로 예상하고 있습니다.

그동안 RDNA 5에는 제조 비용을 줄이기 위한 칩렛 구조가 본격적으로 적용될 것이라는 관측이 나왔습니다. 다만 GPU는 수천 개의 스레드가 낮은 지연 시간으로 긴밀하게 협력해야 하므로, 연산 기능까지 여러 다이로 분리하기는 어렵다는 점이 과제로 꼽혔습니다.

이와 관련해 Kepler_L2는 AnandTech 포럼에서 AT0가 MID·AID·XCD를 각각 1개씩 사용하는 3개 다이 구조라고 밝혔습니다. 이 가운데 XCD는 CU가 탑재되는 연산용 다이이며, AMD는 Instinct MI300X에서 XCD 8개를 결합해 하나의 GPU로 사용하고 있습니다. AID는 XCD를 탑재하는 기반 다이, MID는 영상 처리와 입출력 기능을 담당하는 다이로 설명됩니다.

AMD의 Linux 패치에서도 AID·XCD 각각 1개 구성 확인

AMD가 9월 24일 Linux GPU 드라이버에 제출한 RAS(신뢰성·가용성·서비스 용이성) 지원 패치에서도 유사한 구성이 확인됐습니다. RDNA 5 세대로 추정되는 GPU 식별자 ‘GFX 13.0.1’에 대해 AID는 최대 1개, AID당 XCD도 최대 1개로 설정돼 있어 Kepler_L2가 언급한 AT0 구성과 일치합니다.

다만 해당 패치는 AID와 XCD 개수만 명시하고 있으며, MID에 관한 정보는 포함하지 않았습니다. 또한 GFX 13.0.1이 실제 AT0를 가리키는지, 다른 RDNA 5 GPU인지는 확인되지 않아 3개 다이 구성 전체가 공식적으로 입증된 것은 아닙니다.

Kepler_L2는 과거 AT0에 AID 2개가 사용될 가능성을 언급했지만 이후 해당 주장을 철회했습니다. AMD가 앞서 공개한 또 다른 패치에는 여러 AID가 있을 때 각각의 준비 완료를 기다리는 처리가 추가됐으나, AID가 1개인 경우의 동작에는 변화가 없어 AT0의 AID가 2개라는 근거로 보기는 어렵습니다.

연산 다이는 분할하지 않고 주변 기능에만 칩렛 구조 적용 전망

현재까지의 정보를 종합하면 AT0는 연산 기능을 하나의 XCD에 집중하고, 나머지 기능을 별도 다이로 분리하는 단계적인 칩렛 구조를 채택할 가능성이 있습니다. 이는 여러 연산 다이를 결합할 때 발생할 수 있는 통신 지연 문제를 피하면서도 일부 기능을 분리해 제조상 이점을 확보하려는 방식으로 해석됩니다.

따라서 RDNA 5 최상위 제품인 AT0 역시 여러 연산 다이를 하나의 GPU처럼 사용하는 구조보다는, 단일 연산 다이를 중심으로 성능을 구현하는 GPU가 될 것이라는 전망입니다. 다만 구체적인 구성과 사양은 아직 AMD가 공식 발표하지 않은 유출 정보에 기반하고 있습니다.

원문 출처: GAZLOG

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