AMD, 'Helios' 랙 및 MI400 시리즈 GPU로 차세대 AI 컴퓨팅 시장 공략

요약

본 기사는 AMD가 개발 중인 'Helios' 랙 기반의 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼과 MI400 시리즈 GPU에 대한 최신 정보를 다룹니다. AMD는 이 시스템이 Meta Platforms와 Open Rack Wide v3 사양을 기반으로 하며, MI455X UALoE72 시스템의 엔지니어링 샘플은 2026년 하반기(H2 2026)에, 양산은 2027년 2분기(Q2 2027)에 순차적으로 출시될 예정이라고 밝혔습니다. AMD는 과거 제기되었던 열 설계 문제(thermal issue) 루머를 일축하며, 이미 충분한 테스트와 시뮬레이션

핵심 포인트

• AMD의 'Helios' 랙은 Meta Platforms가 주도하는 Open Rack Wide v3 사양을 기반으로 하며, MI400 시리즈 GPU(MI450, MI430X, MI455X 등)를 탑재합니다.
• 핵심 시스템인 MI455X UALoE72의 엔지니어링 샘플은 2026년 하반기(H2 2026)에 공개되며, 양산은 2027년 2분기(Q2 2027)로 예상됩니다.
• AMD는 시스템 개발 과정에서 열 설계 문제를 이미 해결했으며, 더미 히트 플레이트 등을 활용한 선제적 테스트를 통해 안정성을 확보했다고 강조했습니다.
• AMD는 ZT Systems 인수를 통해 축적된 전문 지식을 바탕으로 NPI(New Product Introduction) 파트너인 Sanmina과 협력하여 랙 단위 시스템을 공급할 계획입니다.