AMD, FSR 4 연내 휴대용 게임기와 노트북 지원 예정

AMD가 올해 초 FSR 4 지원을 구형 Radeon 데스크톱 그래픽카드까지 확대하겠다고 발표한 이후, 사용자들은 노트북과 휴대용 기기용 APU 호환 로드맵을 기다려왔다. AMD가 최근 공개한 내용은 차세대 모바일 Ryzen 칩에 대한 기존 루머에도 힘을 실을 수 있다.

AMD 컴퓨팅 및 그래픽 사업부 수석 부사장 잭 후인은 최근 한국 매체와의 인터뷰에서 2026년 말까지 다양한 APU와 게이밍 노트북, 휴대용 게이밍 PC에 공식 FSR 4 지원을 제공할 예정이라고 밝혔다. 디일렉에 따르면 AMD는 올해 안에 FSR 4를 지원하는 차세대 APU도 출시할 예정이며, 이는 루머로 알려진 Ryzen Z3와 Z3 Extreme일 가능성이 있다.

FSR 4는 엔비디아 DLSS와 유사하게 머신러닝을 이용해 게임 화면을 업스케일링하는 기술로, 처음에는 AMD가 RX 9000 GPU에 적용한 RDNA 4 아키텍처만 지원했다. 그러나 지난 6월 AMD는 RDNA 3 기반 RX 7000 시리즈를 위한 경량 버전을 공개했으며, FP8 연산 대신 보다 폭넓게 지원되는 INT8 연산을 사용했다.

당시 후인 수석 부사장은 AMD가 RDNA 3 APU용으로 더 가벼운 모델을 개발 중이라고 확인했지만 이번 주까지 추가적인 세부 내용은 공개하지 않았다. 이 버전이 적용되면 Ryzen AI Max APU 기반 기기와 GPD Win, ASUS ROG Ally X, Lenovo Legion Go 같은 휴대용 게임기도 FSR 4를 사용할 수 있게 된다.

반면 Steam Deck과 기본형 ROG Ally, 그리고 Xbox Series 콘솔은 AMD가 내년에 RDNA 2 하드웨어용 FSR 4 지원을 개방할 때까지 기다려야 할 가능성이 높다.

한편 후인 수석 부사장이 언급한 차세대 APU는 올해 초 Linux 드라이버 업데이트에서 확인된 ‘RDNA 4m’ 아키텍처를 사용할 가능성이 높다. AMD는 지난해 RDNA 4 전략이 데스크톱에 집중된다고 밝힌 바 있으며, 유출된 iGPU 역시 엄밀히 말하면 완전한 RDNA 4는 아닌 것으로 보인다. 대신 RDNA 3.5와 RDNA 4의 중간 형태에 가까우며, RDNA 3.5 기반에 RDNA 4의 머신러닝 지원을 결합한 구조일 가능성이 높다.

이달 초 유출자 Gotou_3rd가 아직 발표되지 않은 Ryzen Z3와 Z3 Extreme SoC의 라벨을 공개하자, 잘 알려진 정보 제공자 Kepler_L2는 이를 ‘RDNA 3.5+’라고 표현했다. Gotou는 이 칩들이 25mm × 25mm 패키지의 세미커스텀 제품이며, GPU Compute Unit 12개와 Zen 6 CPU 코어 4개, 저전력 Zen 5 코어 2개를 탑재한다고 주장했다. Z3는 15W, Z3 Extreme은 25W에 최적화된 것으로 알려졌다.

ITHome이 보도한 수입 운송 정보에서도 ‘Gainsborough’라는 코드명의 칩이 확인됐으며, Kepler_L2는 이 칩 역시 같은 아키텍처를 사용한다고 밝혔다. 이에 따라 이 칩이 Steam Deck 2용 SoC일 수 있다는 추측이 나오고 있지만, 전혀 다른 제품일 가능성도 남아 있다.

Steam Deck과 Steam Deck OLED의 칩은 Aerith와 Sephiroth처럼 Final Fantasy VII에서 따온 코드명을 사용했지만, 이 이름들은 Valve가 아니라 AMD가 붙인 것이다. 또한 25mm × 25mm 패키지는 Steam Deck용으로는 다소 큰 편이며, AMD는 ROG Xbox Ally에 탑재된 Ryzen Z2 A 프로세서에 Aerith Plus라는 코드명을 사용한 바 있다.

어쨌든 휴대용 게이밍 PC를 비롯한 APU 기반 기기들은 올해 말이나 내년 초에 기능 면에서 상당한 업그레이드를 받게 될 전망이다.

뉴스 주요 내용 요약
AMD는 AI 수요 증가에 대응하기 위해 2027년 CPU와 GPU 공급량을 크게 확대할 계획이라고 밝혔다.
Lisa Su CEO는 대만에서 Foxconn과 협의를 진행했으며, TSMC를 비롯한 공급망 파트너들과 생산 확대 방안을 조율하고 있다.
AMD는 충분한 메모리 공급을 확보하기 위해 관련 업체들과도 긴밀히 협력하고 있으며, Su CEO는 이번 주 한국에서 주요 메모리 공급사들과 회동할 예정이다.
AI 인프라 투자 확대가 반도체와 메모리 공급 부족을 지속시키는 가운데, 신규 생산시설 증설에도 시간이 필요한 만큼 단기간 내 공급난이 해소되기는 어려울 것으로 전망된다.

※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.