AMD EPYC "Verano" CPU, 새로운 SB1 소켓 사용 예정, 다이나트론 쿨러 제품 목록에서 확인

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AMD의 차세대 EPYC "Verano" 프로세서는 SB1이라는 새로운 소켓을 사용할 것으로 보입니다. 이 이름은 서버 쿨러 제조업체인 Dynatron 에서 유래했으며 , Dynatron은 웹사이트에서 자사의 쿨링 솔루션이 "소켓 SB1의 AMD EPYC Verano를 지원한다"고 명시하고 있습니다. Dynatron은 또한 "SB1-4U-ACTIVE (TBD)"라는 이름으로 4U 액티브 쿨러 제품 페이지를 게시했지만, 최종 제품명은 아직 확정되지 않았습니다. SB1의 "B"는 보드에 납땜된 BGA 패키지를 의미할 수도 있지만, 이는 이름에 근거한 추측일 뿐 공식적인 정보는 아닙니다. 제품 페이지 정보도 그다지 도움이 되지 않습니다. 최대 전력 소비량은 TBD로 표시되어 있고, 128.05 x 106.6 x 130.7mm의 크기는 Dynatron의 SP7용 J26 쿨러와 동일하므로, 사양은 현재로서는 임시 정보일 가능성이 높습니다.

베라노(Verano)는 AMD가 6세대 EPYC 라인업과 함께 발표한 Zen 6 아키텍처 기반의 EPYC 9006 LP의 코드명입니다 . 최대 72개의 코어와 최대 5GHz의 부스트 클럭을 제공하며, 교체 가능한 SOCAMM2 모듈을 통해 24채널의 LPDDR5X 메모리를 사용합니다. AMD는 이 제품을 GPU 클러스터용 호스트 프로세서로 AI 환경에 적합하도록 개발 중이며, 2027년 하반기 출시를 목표로 하고 있습니다. 일반적인 "베니스(Venice)" 칩은 각각 SP7 소켓 (최대 256코어)과 SP8 소켓(최대 128코어)을 사용합니다. AMD는 "베라노"의 소켓 이름은 아직 공개하지 않았습니다.