Alibaba, 새로운 AI 칩 공개 및 5T-10T 파라미터 모델과 20GW 이상의 데이터센터 역량 계획 발표

Alibaba는 모델 학습(training)과 추론(inference) 모두에 설계된 새로운 Zhenwu V900 AI 칩을 공개했으며, 이 칩은 불과 4개월 전 출시된 이전 제품보다 성능이 약 3배 높습니다.

V900은 2027년 1분기에 양산 및 상업 출시될 예정입니다. Alibaba에 따르면, 이 칩을 중심으로 구축되는 클러스터는 최첨단 AI 모델 학습 및 실행을 위해 최대 50만 개의 가속기(accelerator)까지 확장할 수 있습니다.

Alibaba는 또한 2032년까지 20GW 이상의 글로벌 데이터센터 역량을 목표로 하고 있으며, 에이전트 기반 AI 워크로드(agentic AI workloads)를 위한 새로운 Yitian 720 및 730 CPU를 2027년에 출시할 계획입니다.

현재 Qwen4는 학습 중이며 곧 공개될 예정이고, 향후 Qwen 세대는 현재의 Qwen 3.8 Max가 2.4T인 것에 비해 약 5T-10T 규모로 확장될 것으로 예상됩니다.

Alibaba는 AI 인프라 및 역량에 3년에 걸쳐 530억 달러 이상을 투자하겠다고 약속했습니다.