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AI 칩이 TSMC 매출의 약 3분의 1을 차지하다

IT 분야에는 메인프레임 시대까지 거슬러 올라가는 오래된 속담이 있습니다. 전자 부품과 전체 시스템 가격에 관해서는 수요가 공급을 초과하면 우유를 짜낼 수는 있지만, 젖꼭지를 완전히 뽑아버릴 수는 없다는 것입니다.

전통적인 시스템용이든 AI 클러스터용이든 기업 컴퓨팅 제품을 판매하는 사람들은 이 '암소'의 연약한 부분을 건드리지 않으려고 노력하지만, AI 시스템에 대한 투자가 끝없이 부족하다는 것이 입증되면서 최대한 빨리 우유를 짜내고 있습니다. 모두가 이 AI 메가 트렌드로 인해 더 부유해지기를 기대하고 있기 때문입니다. IT 분야에 이루어지는 수조 달러의 추가 투자가 어떤 결과를 낳을지는 두고 봐야 하지만, 하이퍼스케일러(hyperscalers), 클라우드 빌더(cloud builders), 모델 빌더(model builders), 니오클라우드(neoclouds), 그리고 주권 국가들의 예산 지출 행태가 그 지표라면, AI는 10년 말까지 사람들이 하던 만큼의 일을 담당하게 될 것입니다. 이것이 글로벌 경제와 문화에 어떤 의미를 갖는지 아무도 정말로 알지 못합니다. 적어도 저에게 만족스럽게, 그리고 아마 당신에게도 그렇지 않을 것입니다.

바로 이 GenAI(생성형 AI) 열풍으로 인한 추가 지출의 소용돌이 속에서 대만 반도체 제조사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp, TSMC)는 역량 계획을 세워야 합니다. 세계 최대 파운드리(foundry)인 TSMC는 가장 큰 고객들과 용량 계획 데이터를 논의할 뿐만 아니라, 한 단계 더 깊이 들어가 그들의 가장 큰 고객들을 만나서 무슨 일이 일어나고 있는지 파악합니다. 그리고 TSMC의 최고 경영진은 진실이 무엇인지에 대한 최선의 추정치를 만듭니다. 따라서 TSMC의 매출 및 자본 지출 예측이 실제로 어떤 일이 벌어질지에 대한 최고의 척도가 될 것입니다.

현재 파운드리 최고경영자(CEO)이자 회장인 CC Wei는 AI 관련 사업 부문의 예측치를 업데이트할 준비가 되지 않았습니다. 지난 1월에 TSMC는 2026년부터 2030년까지의 복합 연간 성장률(CAGR)을 기준으로 자사의 AI 사업이 중간에서 높은 50%대로 성장할 것으로 예상한다고 밝힌 바 있으며, 이는 매우 인상적인 수치입니다. Wei는 오늘 월가와의 통화에서 업데이트된 숫자를 제시하지는 않았지만, 그 수치가 증가하고 있으며 CAGR은 “점점 더 강해지고 있다”고 말했습니다.

Wei는 이러한 모든 숫자들이 얼마나 불분명한지에 대해 농담을 했지만, TSMC는 고객들이 미래의 AI 기회를 놓치지 않기 위해 파운드리에 용량을 확보하려 하기 때문에 평소보다 미래에 대한 가시성이 높아졌습니다.

“제가 믿는 것은 모든 고객이 저에게 진실을 말한다는 것입니다. 모두요. 여러분이 모든 진실들을 모아도 그것이 진실은 아닙니다. 그래서 우리는 판단을 내려야 합니다. 아시겠지요, 웃고 계시기 때문에. 왜냐하면 모든 고객들이 매우 공격적이기 때문입니다, 그렇죠? 그게 CEO의 역할입니다. CEO는 공격적이어야 합니다. 그래서 그들은 자신들의 수요에 대한 숫자를 저에게 주고, 저는 그들이 진실을 말하려고 최선을 다한다고 믿습니다. 그래서 제가 모두 모아서, 모든 진실들을 합친 것이 진실은 아닙니다. ‘진실’이라는 단어를 메모해 두세요. 네, 우리는 매우 신중하게 판단합니다. 틀릴 수도 있지만, 이것은 큰 돈이기 때문에 신중하게 했습니다.”

그리고 실제로도 큰돈입니다. TSMC는 통화에서 아리조나 팹(fabs)의 용량을 확장하기 위해 추가로 1,000억 달러를 투자한다고 발표했으며, 이는 수년에 걸쳐 미국 사업에 대한 총 투자를 2,650억 달러로 늘리는 것입니다. (TSMC는 고객들이 얼마나 많은 양으로 증설을 원하거나 얼마나 빠르게 진행할지 확실하지 않아 몇 년이 될지 알 수 없습니다.) 다만 이 1,000억 달러가 아리조나에 네 개의 추가 팹을 만들 것이며, 이곳은 2 나노미터 이하의 트랜지스터 구조에 중점을 둘 것이라는 점은 알고 있습니다.

아리조나에는 원래 계획에 포함되어 있던 3 나노미터 파운드리와 더불어 대만과 일본에 새로운 3 나노미터 파운드리를 구축하고 있습니다. 또한, 회사는 이 노드의 생산 능력을 높이기 위해 5 나노미터 파운드리 일부를 3 나노미터로 전환하고 있습니다.

아래에서 볼 수 있듯이, TSMC의 3 나노미터 노드 매출은 증가 추세(ramping)에 있지만, 여전히 5 나노미터 공정이 약간 더 많은 매출을 창출하고 있습니다:

또한 이번 분기는 2 나노미터 공정에서 처음으로 매출이 인식되었다는 점도 주목할 만한데, 초기에는 12억 1천만 달러를 기록했습니다.

이는 주로 AMD의 “Venice” Epyc 9006 CPU와 올해 후반에 출시될 것으로 예상되는 MI450 GPU 덕분입니다. (사실은 다음 주, AMD의 Advancing AI 2026 행사에서 발표될 수도 있습니다...) 다른 제품들도 생산 능력과 예산이 허용하는 대로 뒤따를 것입니다. 저는 2 나노미터 칩이 3 나노미터 칩보다 더 비싸고 확실히 제작하기에 위험 부담도 크다고 생각합니다. 하지만 누군가는 개선된 수율을 위해 이 증가 추세를 주도해야 하는데, 현재 AMD가 그렇게 하고 있으며 이는 몇 년 전 Nvidia가 TSMC의 4 나노미터 공정으로 했던 것과 같습니다.

참고로 Wei는 이러한 파운드리를 건설하는 데 5년에서 7년이 걸린다고 모두에게 상기시켰습니다. 따라서 하루아침에 이루어지는 것은 아닙니다. 이것이 바로 TSMC의 연간 자본 지출(capex)이 약속된 지출액보다 적은 이유입니다.

참고로 말씀드리자면, TSMC는 2024년에 298억 달러를 capex에 지출했으며, 이를 37.4% 증가한 409억 달러(2025년)로 늘렸습니다. 올해 초 TSMC는 capex에 520억560억 달러를 투입할 것으로 예상했으나, 현재는 600억640억 달러 사이로 상향 조정되었습니다. 이 범위의 높은 끝단 값으로 계산하면, 이는 연간 capex가 56.5% 증가하는 것이며, TSMC가 은행과 주식 시장에 보유한 현금 및 등가물 1,102억 2천만 달러의 절반 이상을 소진하게 됩니다.

이 돈 중 일부는 2026년 생산 능력 확대를 위한 것이지만, 다른 일부는 전 세계적으로 수요가 공급을 초과하면서 인프라 및 장비 가격이 상승하는 것(inflating)에 따른 것입니다.

제 생각에는 자본 지출(capex) 증가분 중 인플레이션으로 인한 비중은 절반보다 약간 적고, 나머지는 원래 계획을 넘어선 실제 생산 능력 확장에 사용되는 것입니다. 일반적으로 이 capex의 약 70퍼센트는 모든 종류의 칩(CPU, GPU, DPU, 스마트폰, 임베디드 장치 등)에 대한 전공정 웨이퍼 생산에 투입되며, 10%에서 20%가 칩 패키징 시설에 할당됩니다. 나머지 10%에서 20%는 특수 제품을 위한 것입니다. Wei는 앞으로도 이러한 비율은 대략 비슷하게 유지될 것이라고 말하며, 특히 CoWoS 인터포저 패키지 공급의 일부 부담을 가져간 Intel이 EMIB-T 인터포저 기술에서 성과를 내고 있는 것에 만족감을 표했습니다. 이는 칩 식각(etching) 공급만큼이나 함께 이루어지는 일입니다.

이는 TSMC가 CoWoS와 현재 가속화되고 있는 COUPE 코패키지 광학 패키징에 더 많은 돈을 써야 한다는 주장이 되는 것 같습니다. 하지만 TSMC는 소에게 큰 우유를 짜게 하고 싶어 하며, 수요가 높은데 공급이 부족하다는 것은 TSMC가 가격을 올릴 수 있다는 것을 의미합니다.

6월에 마감된 분기 동안 12인치 웨이퍼 상당량의 출하량은 434만 장으로, 전년 대비 16.6% 증가했고, 2026년 1분기 대비로는 순차적으로 3.9% 증가했습니다. 웨이퍼당 매출액은 9,271달러로, 전년 대비 14.6% 증가했지만, 순차적으로는 7.8% 증가했습니다. 4년 전만 해도 웨이퍼당 매출액은 절반이었고, 7년 전에는 오늘날의 3분의 1 수준이었습니다.

분명히 첨단 공정이 더 비싸고 또한 수익성이 높으며, 특히 수요가 공급을 초과할 때 더욱 그렇습니다.

6월 분기에 TSMC는 기록적인 매출 402억 달러를 보고했으며, 이는 전년 대비 33.7% 증가했고, 2026년 1분기 대비로는 순차적으로 12% 증가했습니다. 하지만 순이익은 전년 대비 74.7% 증가한 223억 7천만 달러로, 성장률이 2.2배 더 높았습니다. 이는 매출의 55.6%에 해당합니다.

TSMC가 공급으로 수요를 완벽하게 충족시키기 위해 서두르지 않을 수 있는 이유를 알 수 있습니다. 부족한 상황이 더 수익성이 높습니다. 핵심은 너무 부족하지 않게 하는 것입니다. 그렇게 되면 Intel Foundry와 Samsung Foundry만 자신감을 얻을 뿐입니다. 특히 삼성전자는 DRAM과 HBM 메모리 호황 덕분에 CPU 및 GPU 사업 확장에 충분한 자금을 확보했으며, 인텔은 TSMC의 패키징 사업에 타격을 줄 수 있습니다. 중국의 Semiconductor Manufacturing International Corp는 중국 정부의 지원을 받고 있으며 현재 파운드리 사업에서 6%를 차지하고 있고, 중국이 첨단 칩 사용에 대해 사실상 차단되었기 때문에 그 점유율을 늘릴 것입니다. TSMC 역시 결국 경쟁자가 생길 것이며, 이는 Nvidia가 그러하듯이 마찬가지일 것입니다.

그 날들을 기다리며 숨을 참기 전에 심호흡을 하십시오. 왜냐하면 4년에서 5년이 더 걸릴 수도 있기 때문입니다.

한편, TSMC의 'HPC' 사업은 다양한 데이터센터 XPU뿐만 아니라 스위치 ASIC 및 FPGA, 데스크톱 및 노트북 CPU와 APU까지 포함하며 폭발적으로 성장하고 있으며, 이는 수년 동안 회사의 주요 동력이었던 스마트폰 회로에서 나오는 매출을 이미 훨씬 초과했습니다.

구체적으로 HPC 부문은 서버 CPU와 데이터센터 XPU가 주도하여 전년 대비 47.1% 증가한 265억 3천만 달러의 매출을 기록했습니다. 스마트폰 사업은 직전 분기 대비 5.2% 감소했지만, 여전히 전년 대비 8.9% 증가한 88억 4천만 달러의 매출을 올렸습니다. IoT, 자동차(Automotive), DCE 등 기타 부문과 군사용/항공우주와 같은 다른 분야는 전년 대비 23.4% 증가한 48억 2천만 달러를 기록했습니다.

모두가 알고 싶어 하는 것은 AI가 TSMC의 매출을 얼마나 견인하고 있느냐입니다. 이 회사는 예전에는 충분히 많은 정보를 흘려서 어느 정도 추측할 수 있게 했지만, 몇 분기 전부터는 그러지 않았습니다. 재미로 저희가 추정치를 계산해 보았습니다. 한번 살펴보세요:

제 추측으로는 2026년 2분기 TSMC가 제조한 AI 학습 및 추론 칩이 133억 1천만 달러를 차지했을 것이며, 이는 올해 초 TSMC가 제공했던 예측치인 연평균 성장률(CAGR) 50% 중반에서 높은 수준보다 무려 68.3% 증가한 수치입니다. 비(非) AI HPC 칩(TSMC의 HPC 정의 사용)은 약 132억 3천만 달러를 차지하며 30.5% 증가했습니다. 제 모델이 맞다면, AI 제품이 전체 TSMC 매출의 약 3분의 1을, 그리고 HPC 부문 매출의 절반가량을 차지했을 것입니다.

AI가 이익에 얼마나 기여했는지 알고 싶지만, 저는 AI 칩이 매우 높은 수율(yield)을 가진, 심지어 아주 오래된 공정을 사용하여 특수한 목적에 사용되는 다른 어떤 부문보다도 훨씬 더 수익성이 높다고 생각합니다. 그리고 그것은 TSMC 사업의 비교적 작은 부분이며, 단위당 이익(unit profits)이 높더라도 AI 제품만큼의 이익 달러액은 아닐 가능성이 큽니다.