AI 인프라가 커질수록 칩 사이에서 데이터를 빠르고 적은 전력으로 옮기는 기술의 중요성도 커집니다.

이 흐름에서 주목할 분야가 실리콘 포토닉스, 즉 반도체 위에서 빛으로 데이터를 전달하는 기술입니다.

인텔은 축적된 양산 경험, 글로벌파운드리스와 타워는 외부 고객을 위한 제조 기반이 강점입니다.

ST는 300mm 광칩 양산 기반을 갖췄고, TSMC는 광연결과 첨단 패키징의 통합을 추진하고 있습니다.

이는 생산능력의 확정 순위보다 각 기업이 가진 기반과 역할의 차이로 이해하시면 됩니다.

새로운 광소재가 기존 제조 공정에 안착한다면 투자 기회는 연산칩·메모리에서 광소자·제조·패키징으로 넓어질 수 있습니다.

다만 기술 발표가 매출로 이어지려면 고객 검증과 양산 수율, 비용 경쟁력을 통과해야 합니다.

앞으로 볼 것은 투자금 규모보다 실제 채택과 수주, 그리고 데이터 전송당 전력 절감입니다.

Polaris electro optics 가 최근 5000만달러 투자 유치를 했으며

벤쳐 생태계에서의 투자 움직임도 활발해 지고 있습니다