AI 반도체의 다음 승부는 칩 안이 아니라, 칩을 받치는 유리판에서 갈린다.

AI 반도체의 다음 승부는 칩 안이 아니라, 칩을 받치는 유리판에서 갈린다.

▍무슨 일

· 삼성전기가 일본 스미토모화학과 유리기판 합작법인 본계약을 앞두고 있음(삼성전기 과반 지분)
· 평택에서 글라스코어를 만들어 세종에서 유리기판으로 완성, 양산은 2027년 목표
· 글로벌 반도체 대형 고객사와 이미 샘플을 개발 중
· SK와 세계 첫 상용화를 두고 경쟁 중

▍왜 유리판이 전쟁터인가

· AI 칩은 칩렛 여러 개를 한데 붙여 점점 커지는데, 기존 플라스틱 기판은 휘고 발열을 못 버틴다
· 유리기판은 평탄하고 미세배선이 가능해 더 크고 빠른 AI 칩의 토대가 된다
· 문제는 유리가 깨지기 쉬워 핵심이 소재·가공인데, 거기선 일본이 앞선다
· 그래서 한국은 양산력, 일본은 소재력을 합친다, 혼자선 못 만드는 판이다

칩 설계는 미국이, 기판은 한·일이 쥔다. AI 반도체의 다음 길목은 유리에서 열린다.