AI 호황에 힘입어 역대 최고 실적을 기록할 것으로 예상되는 TSMC
요약
TSMC는 급증하는 AI 인프라 수요에 힘입어 5분기 연속 기록적인 수익 성장이 예상됩니다. 특히 3나노 및 2나노 공정 기술, CoWoS 등 첨단 패키징 기술의 강력한 수요가 실적을 견인하고 있습니다. 투자자들은 TSMC의 자본 지출 전망 상향 조정 여부를 주목하고 있습니다.
핵심 포인트
- AI 인프라 지출 증가로 5분기 연속 기록적인 수익 예상
- 3나노/2나노 공정 및 CoWoS 수요가 실적 성장의 핵심 동력
- 시가총액은 삼성전자 대비 약 두 배 수준으로 평가됨
- 자본 지출 전망 상향 조정 여부가 AI 수요 지속성 판단의 주요 지표
Wen-Yee Lee와 Ben Blanchard 작성
타이베이, 7월 14일 (로이터) - 세계 최대의 첨단 AI 칩 제조업체인 TSMC는 급증하는 AI 인프라 지출에 힘입어 5분기 연속 기록적인 수익을 올릴 가능성이 높습니다.
애널리스트들은 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co(TSMC)가 개발한 AI 칩용 3나노미터 및 2나노미터 공정 기술과 첨단 칩 패키징 기술인 CoWoS에 대한 수요가 여전히 강력하다고 말합니다.
이는 Nvidia와 Apple의 주요 공급업체인 아시아에서 가장 가치 있는 기업을 새로운 고점으로 끌어올렸습니다. 현재 TSMC의 시가총액은 한국 경쟁사인 Samsung Electronics의 약 두 배에 달하는 1조 9,700억 달러 수준입니다.
LSEG SmartEstimate에 따르면, TSMC는 목요일에 2분기 순이익이 T$632.6억(196.5억 달러)로 59% 급증할 것으로 예상됩니다. 이 수치는 18명의 애널리스트가 작성한 자료를 바탕으로 합니다. SmartEstimate은 일관되게 정확한 예측을 내놓는 애널리스트의 전망에 더 큰 가중치를 부여합니다.
3분기 및 업데이트된 연간 가이던스를 제공하는 실적 발표 컨퍼런콜은 GMT 기준 06:00에 예정되어 있습니다.
T$572.5억을 초과하는 결과는 회사의 역대 최고 분기 순이익 기록이 될 것이며, 수익 성장은 10분기 연속 기록을 의미합니다.
월요일에는 시장 예상치를 상회하며 새로운 사상 최고치를 기록한 전년 대비 36%의 2분기 매출 증가를 발표했습니다.
아시아 기반 사모 투자 회사인 TriOrient의 리서치 애널리스트 Dan Nystedt는
투자자들이 주목할 또 다른 핵심 사항은 TSMC가 자본 지출 전망을 상향 조정하는지 여부입니다. 이는 AI 수요의 지속 가능성에 대한 경영진의 자신감을 보여주는 중요한 지표로 간주됩니다.
지난 4월 실적 발표에서 회사는 2026년 자본 지출이 기존 가이던스인 520억 달러에서 560억 달러 사이의 높은 수준에 머물 것이라고 밝혔습니다.
Nystedt를 포함한 일부 분석가들은 TSMC가 해당 가이던스를 유지할 것으로 예상하지만, Liu는 삼성전자(Samsung Electronics), 마이크론 테크놀로지(Micron Technology), SK하이닉스(SK Hynix) 등 메모리 제조사들의 장비 공급 부족과 공격적인 용량 확대를 언급하며 자본 지출을 약 580억 달러까지 상향 조정할 것으로 예측했습니다.
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