AI 하드웨어 수요로 인한 PCB 원자재 가격의 다년래 최고치 경신

글로벌 PCB (Printed Circuit Board) 원자재 공급망이 코로나19 이후 반도체 부족 사태 이후 가장 심각한 가격 혼란을 겪고 있습니다. 동박적층판 (CCL, Copper Clad Laminate) 가격은 2026년 상반기 동안 모든 등급에서 20~40% 급등했습니다. 주로 폭발적인 AI 서버 및 데이터 센터 인프라 수요에 의해 주도된 이러한 가격 상승은 글로벌 PCB 시장을 사상 처음으로 1,000억 달러(milestone) 고지로 밀어 올렸습니다.

6개월간의 다회차 가격 인상

UG PCB가 수집하고 TPCA (Taiwan Printed Circuit Association, 대만 인쇄회로기판 협회) 보고서가 뒷받침하는 산업 데이터에 따르면, CCL 가격 인상은 2025년 말 이후 최소 세 차례의 뚜렷한 파동을 거치며 발생했습니다.

제1파 (2025년 12월): Kingboard 및 Nanya를 포함한 주요 제조업체들이 초기 가격 조정 통지서를 발행했으며, 표준 CCL 가격이 단 일주일 만에 10~20% 상승했습니다.

제2파 (2026년 3월~4월): 일본 공급업체인 Resonac과 Mitsubishi Gas Chemical이 모든 제품 시리즈에 걸쳐 가격을 2030% 인상했습니다. Iteq Corporation은 4월 25일부로 적용되는 CCL 가격 조정을 고객들에게 공식 통보했으며, 하이엔드(high-end) 시리즈는 2040% 상승했습니다.

제3파 (2026년 2분기): Taiwan Union Technology (TUC)와 Elite Material은 AI 서버 및 고속 네트워킹 등급을 대상으로 추가 10% 인상을 발표했으며, 이는 물량 할인 예외 없이 즉시 적용됩니다.

1,000억 달러 시장 이정표

TPCA 및 IEK (Industrial Economics and Knowledge Center) 데이터에 따르면, 글로벌 PCB 생산량은 2026년에 전년 대비 13.9% 성장한 **1,052억 달러 (US$105.2 billion)**에 달할 것으로 예상됩니다. 이는 2025년 생산량인 923.6억 달러 (15.4% 성장)에 이은 것으로, 거의 전적으로 AI 인프라에 의해 주도된 2년 연속 두 자릿수 성장을 의미합니다.

이러한 성장은 세그먼트(segment)별로 균일하게 나타나지는 않습니다:

• HDI 보드 (HDI boards): +14.5% (AI 서버, 고속 네트워킹)
• 고층 다층 기판 (High-layer-count multilayer, 18층 이상): +62.4% (AI 백플레인 (backplanes)에 의한 기하급수적 성장)
• IC 기판 (IC substrates): +25-30% (AI 가속기용 패키징)
• 표준 다층 기판 (Standard multilayer, 4-12층): +5-8% (유기적 성장 수준)
• 단면/양면 기판 (Single/double-sided): 정체 또는 하락

이러한 양극화는 가격 압박의 원인을 설명합니다. 설비 투자 (capacity investment)가 고마진 AI 세그먼트로 흘러 들어가는 반면, 표준 등급의 생산은 제한된 상태로 남아 있기 때문입니다.

근본 원인: 단순한 수급 불균형을 넘어

원자재 비용 상승 압박 (Raw Material Cost Push)

CCL의 비용 구조는 세 가지 주요 구성 요소를 포함하며, 이들 모두 인플레이션을 겪고 있습니다:

1. 동박 (Copper foil, CCL 비용의 35-40%): LME 구리 가격이 톤당 $10,500를 상회하는 가운데, 리튬 이온 배터리 집전체 (current collector) 수요와의 경쟁 심화
2. 유리 섬유 (Glass fabric, 20-25%): 전 세계 생산자의 제한으로 인한 E-glass 섬유 공급 제약; 특수 NE-glass 및 T-glass의 심각한 부족
3. 수지 시스템 (Resin systems, 20-25%): 원료 (BPA

• 표준 4층 FR-4 보드 (Standard 4-layer FR-4 boards): 2024년 가격 대비 10-15% 비용 상승
• 8-12층 고Tg 보드 (8-12 layer high-Tg boards): 15-25% 비용 상승
• 16층 이상 임피던스 제어 보드 (16+ layer controlled-impedance boards): 25-35% 비용 상승
• 고속 소재를 사용한 HDI 보드 (HDI boards with high-speed materials): 35-50% 비용 상승

이에 따라 리드 타임 (Lead times)도 상응하여 연장되었으며, 특수 소재의 경우 과거 8-12주였던 조달 주기 (Procurement cycles)가 현재 20-30주가 소요되고 있습니다.

하드웨어 엔지니어에게 미치는 영향

AI 서버 도메인 이외의 제품을 설계하는 엔지니어들에게 이번 상황은 실질적인 의미를 갖습니다:

예산 계획 (Budget planning): 2026-2027년 BOM (Bill of Materials) 추정치에 20-30%의 자재비 인플레이션을 반영하십시오. 이전 세대의 가격 가정을 예산 승인에 사용하는 것은 더 이상 유효하지 않습니다.

자재 유연성 (Material flexibility): 다양한 CCL 등급과 호환 가능한 적층 구조 (Stackups)를 설계하십시오. 특정 부품 번호 대신 성능 파라미터(Performance parameters)를 지정하는 것은 제조사(Fabricators)에게 조달 유연성을 제공합니다.

일정 완충 (Timeline buffers): 자재 조달의 불확실성을 고려하여 프로젝트 일정에 4-6주를 추가하십시오. 가까운 미래에는 어떤 적층 구성이든 4주 이내의 납기를 보장받던 시대는 끝났습니다.

물량 확약 (Volume commitment): CCL 제조업체와 제조사(Fabricators)들은 자재를 할당하기 전에 점점 더 확고한 물량 확약을 요구하고 있습니다. 프로토타입에서 양산으로의 전환 (Prototype-to-production transitions)을 위해 더 조기 계획이 필요합니다.

AtlasPCB의 자재 전략

AtlasPCB는 다음과 같은 방식을 통해 공급망 중단 문제에 선제적으로 대응하고 있습니다:

• 자주 지정되는 자재(표준 FR-4, High-Tg, IS415/IT-180A)에 대한 전략적 재고 사전 배치
• 핵심 고속 라미네이트 (High-speed laminates)에 대한 다중 소스 인증 (등급당 3개 이상의 인증된 공급업체 확보)
• 분기별 할당량을 확보하기 위해 Tier-1 CCL 제조업체와 포괄적 구매 계약 (Blanket purchase agreements) 체결
• 자재 제약이 특정 주문에 영향을 미칠 경우 고객과의 투명한 소통 유지

당사는 고객이 출시 후가 아닌 설계 단계 (design phase rather than after release)에서 당사의 재료 공학 (materials engineering) 팀과 협력하여, 현재의 자재 가용성(material availability)에 따른 적층 구조 (stackup)의 실현 가능성을 확인할 것을 권장합니다.

출처: UG PCB Market Analysis, TPCA/IEK 산업 데이터, Digitimes PCB Coverage, Kaiyuan Securities Research

이미지: CHUTTERSNAP via Unsplash

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원문은 AtlasPCB Engineering Blog에 게시되었습니다. AtlasPCB는 항공우주, RF 및 AI 하드웨어 애플리케이션을 위한 고신뢰성 PCB 제조를 전문으로 합니다.

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