전략적 시장 다각화 및 AI 모멘텀

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전기차 (EV) 실리콘 카바이드 (Silicon Carbide) 매출 비중 95%에서, 주로 AI 프로세서 및 데이터 센터 인프라에 의해 주도되는 비-EV (non-EV) 매출 비중 95%로 성공적으로 전환했습니다.

AI 프로세서 웨이퍼 레벨 번인 (wafer-level burn-in)이 가장 빠르게 성장하는 부문으로 부상했으며, 주요 고객사의 용량 수요 증가로 인해 연간 총 매출의 약 71%를 차지하고 있습니다.

최상위 AI 프로세서 공급업체를 위한 벤치마크 테스트를 완료함으로써 중요한 기술적 이정표를 달성했으며, 기존의 패키지 레벨 (package-level) 테스트보다 우수한 결과를 입증했습니다.

AI 데이터 센터 아키텍처가 광학 I/O (optical I/O) 및 고속 상호 연결 (high-speed interconnects)로 전환됨에 따라 실리콘 포토닉스 (Silicon photonics) 수요가 가속화되고 있으며, 이는 신규 네트워킹 고객의 판매 주기를 단축시키고 있습니다.

기술적 우위와 자동차 분야의 명성을 바탕으로 대만 내 실리콘 카바이드 고객을 중국 경쟁사로부터 확보함으로써 전력 반도체 분야에서 경쟁 우위를 유지했습니다.

웨이퍼 레벨 번인 (wafer-level burn-in)에 대한 전략적 집중은 개별 다이 (die) 온도를 관리하고 고부가가치 멀티 칩 패키지 (multi-chip packages)에서 수율 손실을 방지할 수 있는 능력에 의해 추진됩니다.

2027 회계연도 성장 전망 및 생산 용량 확대

기록적인 1억 60만 달러의 유효 수주 잔고 (effective backlog)에 힘입어, 2027 회계연도 매출을 1억 3,000만 달러에서 1억 5,000만 달러로 전망하며, 이는 2026 회계연도 대비 약 2.6배에서 3배의 성장을 의미합니다.

가이던스 (Guidance)는 비-GAAP (non-GAAP) 세전 수익성을 18%에서 22% 사이로 가정하며, 새로운 AI 벤치마크 고객으로부터 추가 주문이 실현될 경우 상승 여력이 있습니다.

하이퍼스케일 (hyperscale) 수요를 충족하기 위해 동남아시아의 계약 제조업체를 통해 월 20대의 Sonoma 시스템을 생산할 수 있는 규모로 제조 용량을 공격적으로 확장하고 있습니다.

• 전략적 로드맵에는 메모리 시장, 특히 고대역폭 메모리 (HBM) 및 플래시 (flash) 시장으로의 확장이 포함되어 있으며, 2027 회계연도 내 잠재적 주문과 2028 회계연도 내 생산 확대 (ramps)를 목표로 하고 있습니다.

경영진은 과도한 고정 영구 인프라를 구축하지 않고, 계약 제조업체 (contract manufacturers)를 활용하여 불규칙한 수요 주기 (lumpy demand cycles)를 처리함으로써 자본 경량 모델 (capital-light model)을 우선시하고 있습니다.

운영 리스크 및 법적 전개 사항

• 중국 내 Semi/Nexus Test를 상대로 진행 중인 특허 침해 소송이 계속해서 주요 초점이며, 최근 베이징 특허청은 Aehr의 핵심 특허 중 두 건을 유지(upholding)했습니다.

• Sonoma 시스템에 사용되는 고전력 부품의 공급망 제약으로 인해, 주요 AI 칩 제조사에도 부품을 공급하는 특정 벤더들의 가격이 40% 인상되었습니다.

• 회사는 더 큰 고객 기회를 지원하기 위해 ATM 프로그램 (at-the-market program)을 통해 약 1억 달러를 조달함으로써 재무 상태표 (balance sheet)를 크게 강화했습니다.

• 지역 반도체 생태계와의 협력을 심화하고 향후 생산 확대 (production ramps)를 지원하기 위해 대만 신주 (Hsinchu, Taiwan) 사무소 확장이 진행 중입니다.