Micron

이번 주 TrendForce가 발표한 연구에 따르면, 올해 2분기 DDR2 계약 가격은 55%에서 60% 상승했으며, 3분기에는 35%에서 40% 추가 상승할 것으로 예상됩니다. 이는 AI 주도의 메모리 부족 현상이 2003년에 처음 출하되었고, 3대 대형 DRAM 제조사들이 이미 수년 전에 우선순위에서 제외했던 표준에까지 영향을 미치고 있음을 보여줍니다. 이러한 가격 상승은 공급을 확보하기 위해 구형 메모리를 중심으로 제품을 재설계하는 구매자들과, Winbond가 생산량을 줄이고 ESMT가 확장하는 등 소수의 남은 DDR2 공급업체들 간의 분열로 인해 발생하고 있습니다.

부족 현상이 DDR2에 직접적으로 타격을 준 것은 아니지만, Samsung, SK hynix, Micron은 AI 인프라 지출을 충족하기 위해 웨이퍼 용량(wafer capacity)을 HBM과 서버 DRAM 쪽으로 돌렸으며, 이로 인해 DDR4를 포함한 성숙 공정(mature-node) 부품의 공급이 줄어들었습니다. DDR4 공급이 타이트해지자 OEM 및 ODM 업체들은 그 대신 DDR3를 사양에 넣기 시작했고, 일부 DDR3 설계는 DDR2를 사용하도록 재작업되었습니다. 각 단계의 구매자들이 조달 가능한 모든 세대를 쫓고 있는 상황입니다. 그 결과, 지난 3월 이전 데이터에서 DDR3와 DDR2 가격이 한 달 만에 20%에서 40% 상승하는 것을 목격했듯이, 부족 현상이 연속적인 세대를 거쳐 아래로 이동하고 있습니다.

이는 우리가 올해 내내 지켜봐 온 시장 역전 현상의 지속입니다. DDR4가 더 느리고 오래되었음에도 불구하고 가격 면에서 DDR5를 넘어섰으며, 3대 제조사가 생산 축소를 시작한 이후 모듈 제조사와 메인보드 벤더들이 DDR4 생산을 재개하는 현상이 나타나고 있습니다.

Winbond와 ESMT는 DDR2 부품의 두 주요 잔존 공급원이며, 이들은 공급 압박에 대해 서로 다른 방식으로 대응하고 있습니다. Winbond는 더 높은 마진을 제공하는 DDR3, DDR4 및 LPDDR4로 생산 용량(Capacity)을 전환하기 위해 DDR2 생산을 점진적으로 줄이고 있는 반면, ESMT는 그 반대로 행동하며 Winbond가 포기하는 수요를 포착하기 위해 파운드리 파트너인 PSMC의 웨이퍼 할당량을 DDR2에 집중시키고 있습니다. Nanya를 포함한 대만 공급업체들은 이미 DDR4에서 하향 이동하는 주문량을 맞추는 데 어려움을 겪고 있으며, 새로운 생산 용량 확보가 느린 공정 전환(Process migration)에 의존하기 때문에 Winbond의 철수는 ESMT가 대체할 수 있는 속도보다 더 빠르게 공급을 제거하고 있습니다.

물론 오늘날의 PC는 DDR2를 사용하지 않으므로, 이러한 가격 상승의 영향은 임베디드 시스템 (Embedded systems), 네트워킹 장비 (Networking equipment), 산업용 컨트롤러 (Industrial controllers), 차량용 전자 장치 (Automotive electronics), 그리고 DDR2를 기반으로 설계되어 DDR4나 DDR5와 같은 최신 메모리 세대로 재인증(Requalify)하기에는 비용이 너무 많이 드는 기타 수명이 긴 장치 등의 분야에서 나타날 가능성이 높습니다.

상승하는 계약 가격이 DDR2까지 확산되는 것은 우리가 매우 장기적인 DRAM 부족 현상을 직면하고 있음을 시사합니다. 광범위한 시장 전반의 계약 가격은 여전히 상승 중이며 안정화될 기미가 보이지 않고, 최선의 시나리오를 가정하더라도 늦어도 2027년 말은 되어야 의미 있는 신규 생산 용량이 확보될 것으로 예상됩니다.

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Luke James는 프리랜서 작가이자 저널리스트입니다. 법률 분야의 배경을 가지고 있지만, 기술 전반, 특히 하드웨어와 마이크로일렉트로닉스(Microelectronics), 그리고 규제 관련 사항에 개인적인 관심을 가지고 있습니다.