Max A. Cherney 및 Heekyong Yang 작성

샌프란시스코/서울, 7월 24일 (Reuters) - 글로벌 AI 리더들이 더 진보된 시스템을 구동하고 개발하기 위한 더 빠른 칩의 부족 현상을 해결하기 위해 서두르는 가운데, 한국은 Samsung Electronics, SK Group 및 미국 기술 기업들이 참여하는 9,500억 달러 규모의 새로운 AI 이니셔티브(AI initiatives)를 발표했습니다.

이재명 대통령이 샌프란시스코에서 주최한 AI 서밋(AI summit) 이후 한국 대통령실은 SK Group이 SK Hynix와 Nvidia 간의 5,000억 달러 이상의 가치를 지닌 파트너십을 포함하여 7,500억 달러 규모의 계약을 체결했다고 밝혔습니다.

Samsung Electronics는 메모리 칩, 파운드리 서비스(foundry services) 및 첨단 패키징(advanced packaging) 전반에 걸쳐 최대 2,000억 달러를 아우르는 Broadcom과의 양해각서(MOU)를 체결했다고 발표했습니다.

이번 계약은 칩과 컴퓨팅 인프라(computing infrastructure)에 대한 수요가 공급을 앞지르면서 공급을 확보하려는 미국 AI 기업들의 최신 행보이며, 이는 기술 기업들이 한국의 반도체 및 메모리 리더들과 더 긴밀한 파트너십을 맺도록 유도하고 있습니다.

서밋에서 이 대통령은 한국이 글로벌 기술 기업들과의 파트너십을 통해 AI의 새로운 시대를 선도할 것이며, 산업용 및 개인용 AI 사용을 위한 글로벌 시장을 확장하기 위해 한국의 "역동적인 AI 생태계(dynamic AI ecosystem)"를 활용할 것이라고 말했습니다.

그는 미국과의 기술 협력을 위한 한국의 AI 야망을 담은 "샌프란시스코 AI 선언(San Francisco AI Declaration)"을 공개했습니다.

이 대통령은 "AI의 미래에 대한 비전을 제시하고 이를 실현하기 위한 글로벌 협력을 제안하고 싶습니다"라고 말했습니다.

이 대통령은 서밋에 참석하기 전, Nvidia의 CEO Jensen Huang, OpenAI의 CEO Sam Altman, Anthropic의 CEO Dario Amodei, 그리고 Broadcom의 CEO Hock Tan과 별도로 만났습니다.

Samsung Electronics의 이재용 회장, SK Group의 최태원 회장, 현대자동차그룹의 정의선 회장, 그리고 Naver의 창업자 이해진도 참석했습니다.

Nvidia와 한국의 SK Group은 대규모 AI 데이터 센터(AI data centers)와 차세대 메모리를 아우르는 5,000억 달러 가치의 새로운 AI 이니셔티브를 공개했습니다.

이 이니셔티브(initiative)에는 Nvidia를 위한 차세대 메모리 공급을 확보하고, AI 학습(AI training), AI 에이전트(AI agents) 및 피지컬 AI(physical AI) 애플리케이션을 위한 고대역폭 메모리(high-bandwidth memory)를 공동 개발하기 위해 SK Hynix와 맺는 장기적인 파트너십이 포함됩니다.

계약의 일환으로, SK Telecom은 Vera Rubin 칩과 SK Hynix의 HBM4 고대역폭(HBM) 메모리 칩을 기반으로 하는 2기가와트(2-gigawatt) 규모의 데이터 센터를 구축할 계획입니다. 이 데이터 센터는 2027년에 가동될 예정입니다.

Samsung Electronics는 Samsung의 HBM 기술을 기반으로 한 차세대 AI 가속기(AI accelerator) 개발을 위해 Broadcom과 협력할 것이며, 2나노미터(sub-2-nanometer) 미만의 파운드리(foundry) 공정 및 첨단 패키징(advanced packaging) 솔루션을 제공할 것이라고 밝혔습니다.