테크 해체 전문가가 부싯불과 사냥용 칼로 Xeon 해체… 목재 자르는 블록이 희생 제사의 품격 있는 무대

CPU 를 해체하고 그 아래에 숨겨진 실리콘을 드러내는 데 다소 비전통적인 수단을 사용하는 기술 채널이 우리의 레이더에 작은 흔적을 남겼습니다. 아래의 에피소드에서 여러분은 Hackinator 가 Intel Xeon Silver 4110 프로세서를 해체하고 다이 (die) 를 제거한 뒤, 남은 부분을 새겨서 아름다운 반짝이는 실리콘 패턴을 드러내는 과정을 목격하실 수 있습니다. 우리는 이전에 유사한 다이들을 보过过했습니다만, Hackinator 의 특별함은 도마르 칼과 부싯불 같은 도구로 이 과정을 무심코 하는 태도로 진행한다는 점입니다.

비난무한 Xeon 은 비디오 시작 시점에 목재 자르는 블록 위에 놓였습니다. 그 후 너트와 볼트를 나무에 박아 칩을 고정시키는 과정이 시작되어 도망칠 여지가 없게 됩니다.

이제 고문 (torture) 이 시작됩니다. 삼각대 위에 고정된 핫 에어 솔더링 건이 화면에 등장하여, 통합 열 확산기 (IHS) 를 고정하고 있는 납/접착제 결합을 완화시킵니다. 이제 Hackinator 가 왜 그렇게 불리는지 알 수 있습니다. 그들은 Gerber 사냥용 칼과 평평한 면의 드라이버로 바쁘게 움직입니다.撬개하는 작업은 매우 거칠며, 이는 직접 다이 냉각을 위한 해체가 아닙니다. 이 과정이 끝난 후 이 Xeon 은 더 이상 계산을 수행하지 못할 것입니다.

IHS 가 버려진 후, Hackinator 는 금속 프레임을 추가하고 서브스트레이트 (substrate) 에 그리프 스크류를 다시 부착한 뒤 더 많은 가열과撬개 작업이 이어집니다. 결국 우리는 노출된 실리콘 조각을 보게 되지만, 부싯불을 사용하여 서브스트레이트를 파괴하기 전까지는 완전히 해방되지 않습니다.

타버린 다이가 해방된 다음 단계는 스프레이와 칫솔로 연탄과 기타 잔여물을 제거하는 것입니다. 이 작업이 완료되면 Hackinator 는 세밀한 에칭 페이스트를 준비합니다. 이를 실리콘 다이 위에 바르고 닦아냈습니다. 이는 하부 실리콘 칩 구조를 보호하고 숨기는 보호층을 제거한 것으로 보입니다.

우리가 이전에 본 다이 샷들은 훨씬 더 임상적이고 정밀하며 신중한 조작의 결과이며, 완성된 다이 샷 전에 세심하고 신중한 래핑 (lapping) 단계를 거쳤습니다. 그러나 강력한 현미경으로 이 겉보기에 거친 작업을 확대해 보면 Xeon Silver 실리콘 다이의 복잡한 세부 사항을 실제로 확인할 수 있습니다. 솔직히 말하면 깨끗하게 제거되지 않은 일부 물질의 흔적이 있지만, 적용된 잔혹한 방법론을 고려할 때 Hackinator 의 결과는 아마도 예상보다 훨씬 더 좋을 것입니다.

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Mark Tyson 은 Tom's Hardware 의 편집자입니다. 그는 PC 기술의 전 분야를 취재하는 것을 즐깁니다. 비즈니스와 반도체 설계부터 이성적 경계를 넘나드는 제품까지 모두 다룹니다.