쿨러마스터와 지스킬, DDR5 메모리 액티브 쿨링 기술 도입 협력

출처 1: https://www.techpowerup.com/349481/cooler-master-and-g-skill-partner-to-bring-active-cooling-technology-to-ddr5-memory

    혁신적인 서멀 솔루션 및 PC 하드웨어 분야의 글로벌 선두 주자인 쿨러마스터(Cooler Master)는 오늘 지스킬(G.SKILL)과의 파트너십을 발표하고, 쿨러마스터의 액티브 쿨링 기술이 적용된 새로운 마스터딤 AC(MasterDimm AC) DDR5 메모리를 선보였습니다. 마스터딤 AC는 컴퓨텍스(Computex) 2026 기간 동안 쿨러마스터 타이베이 본사에서 전시될 예정이며, 이곳에서 회사는 AI 인프라, 워크스테이션, 게이밍 시스템 및 차세대 PC 플랫폼 전반을 아우르는 광범위한 서멀 엔지니어링 비전을 제시할 계획입니다.

    차세대 AI 컴퓨팅, 게이밍, 콘텐츠 제작 및 전문 애플리케이션을 위해 설계된 이 새로운 메모리는 최대 64GBx2의 초고용량을 지원하는 동시에 집중적인 작업 부하 하에서도 장시간 안정성을 유지합니다. 쿨러마스터의 액티브 서멀 디자인은 지속적인 고부하 사용 중에도 지속적인 메모리 성능, 신호 무결성 및 신뢰할 수 있는 작동을 보장하도록 돕습니다.

전용 액티브 쿨링으로 유지되는 극한의 속도

    최대 DDR5-6000 CL26의 AMD EXPO 메모리 오버클러킹 프로필 지원과 인텔 XMP 3.0을 통한 최대 DDR5-8400의 초고주파 DDR5 CU-DIMM 지원을 특징으로 하는 이 공동 개발 솔루션은 지스킬(G.SKILL)의 엘리트 오버클러킹 메모리 기술과 쿨러마스터(Cooler Master)의 전용 액티브 서멀 아키텍처를 결합하여 기존의 열 한계를 넘어 피크 DDR5 성능을 유지합니다.

음향에 최적화된 고성능

    극한의 메모리 성능이 전체 시스템 소음을 저해해서는 안 됩니다. 통합 쿨링 아키텍처는 제어된 소음 프로필과 함께 효율적인 열 방출을 제공하도록 설계되어, 더 조용하고 정제된 PC 환경을 유지하면서도 고주파 DDR5 작동을 가능하게 합니다.

    이번 파트너십은 시스템 설계에서의 명확한 미션, 즉 저소음으로 높은 작업 부하 하에서도 안정성과 지속 가능성을 제공하는 것을 해결함으로써 '서멀 오소리티, 에브리 AI 리얼리티(Thermal Authority, Every AI Reality)'라는 쿨러마스터의 컴퓨텍스(Computex) 2026 테마를 반영합니다. 메모리 성능은 전체 시스템 안정성에서 점점 더 중요한 부분이 되고 있으며, 쿨링은 전체 시스템 관점에서 고려되어야 합니다.

주요 제품 특징

차세대 DDR5 메모리 플랫폼: 최대 6000 MT/s CL26의 초저지연(AMD EXPO), 최대 8400 MT/s의 초고주파 CU-DIMM(인텔 XMP 3.0)
고급 액티브 쿨링 기술: 마스터딤 AC(MasterDimm AC) 액티브 쿨링은 최대 -15°C의 온도 개선을 제공합니다.
조용한 서멀 디자인: 소음에 최적화된 블로어 팬과 특별히 설계된 공기 흐름 방열판을 통해 35dB 이하의 소음 수준에서 더 강력한 쿨링이 가능합니다.

※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.