전기로 쏴대던 데이터 병목을 빛(포토닉스)으로 뚫어버리겠다는 볼란티스(Volantis)가 시리즈 A로 8,800만 달러(누적 9,700만
요약
볼란티스(Volantis)가 전기적 데이터 병목 현상을 빛(포토닉스) 기술로 해결하겠다는 비전을 제시하며 시리즈 A 라운드에서 8,800만 달러를 유치했습니다. 이 스타트업은 광학 인터커넥트를 활용하여 메모리와 연산 칩을 연결함으로써 기존 HBM의 물리적 한계를 극복하고 AI 성능과 전력 효율성을 혁신적으로 개선하겠다고 주장합니다.
핵심 포인트
- 광학 인터포저를 사용해 전기 배선의 대역폭 및 전력 한계에 도전.
- 메모리 용량 10TB, 대역폭 240TB/s 등 괴물 스펙을 제시하며 시장 파급력을 예고.
- 마이크론 HBM 전문가 등 업계 베테랑들이 창업팀을 구성하여 기술적 신뢰도를 높임.
- 실리콘 포토닉스가 메모리 패키징까지 침투할 경우 기존 반도체 공급망 판도가 바뀔 수 있음.
전기로 쏴대던 데이터 병목을 빛(포토닉스)으로 뚫어버리겠다는 볼란티스(Volantis)가 시리즈 A로 8,800만 달러(누적 9,700만 달러) 펀딩을 땡겨옴 ㅋㅋㅋ
구글 딥러닝의 대부 제프 딘($GOOGL)부터 시작해서 샘 올트먼, 존 도어, 딜런 파텔(SemiAnalysis) 등 반도체/AI 판 거물들이 줄줄이 돈을 꽂음.
최근 마이크론($MU)이 사상 최고 실적 찍으면서 HBM 쇼티지랑 메모리 찬양이 하늘을 찌르는 와중에, "전기선으로 HBM 묶는 기존 방식은 이제 한계 왔다"면서 광학 인터커넥트로 판을 엎겠다는 스타트업이 정면으로 등판한 꼴임
• 메모리 장벽(Memory Wall)에 정면 도전
지금 엔비디아($NVDA) GPU나 기존 가속기들은 칩 내부 SRAM은 빠른 대신 용량이 쥐꼬리만 하고, HBM은 용량은 큰데 대역폭이 모델 커지는 속도를 못 따라감. 차세대 3D DRAM으로 가도 결국 같은 물리적 트레이드오프에 갇힌다는 게 팩트임.
• 빛으로 묶는 괴물 스펙:
Volantis A-1
볼란티스는 마이크로 VCSEL 기반 광학 인터포저를 써서 메모리와 연산 칩을 빛의 속도로 연결함.
전기선은 2~5mm만 넘어가도 신호가 죽어 나가는데, 광학 웨이브가이드는 200mm 넘게 뻗어서 단일 풀에 220개 넘는 메모리 칩렛을 묶어버림.
- 메모리 용량 10TB, 대역폭 240TB/s
- 20조 개 파라미터 초대형 모델을 사용자당 초당 10,000토큰으로 구동
- 엔비디아 차세대 루빈(Rubin) 대비 토큰당 비용 15배 개선, 전력 효율 6배 개선 주장
- 코딩 에이전트가 30분 걸려 쩔쩔매던 작업을 2분 만에 끝낸다는 컨셉
• 미친 라인업의 창업팀
마이크론 HBM 프로그램을 총괄했던 Roy Meade가 공동창업자 겸 CTO로 있고, 업계 최초 CoWoS 패키징 만든 베테랑, 광통신 프로세서 만든 브로드컴($AVGO) 출신 엔지니어들이 뭉침.
단순한 뜬구름 잡는 페이퍼 컴퍼니가 아니라 HBM 깎던 장인들이 HBM의 한계를 부수겠다고 나온 구조임.
• 시장 파급력
HBM 중심의 메모리 슈퍼사이클이 영원할 것 같지만, AI 추론 워크로드가 폭증할수록 기존 전기 배선 패키징은 발열과 대역폭 한계로 전력만 퍼먹는 🐷돼지가 됨.
2027년에 첫 통합 엔진을 납품하겠다는 로드맵인데, 실리콘 포토닉스가 칩 간 연결을 넘어 칩-메모리 핵심 패키징까지 실제로 침투할 경우 기존 메모리 공급망 판도 자체가 완전히 뒤흔들릴 수 있음.
기술 스펙대로만 터져주면 엔비디아 독점에 제대로 카운터 날리는 건데,
반도체 판에서 양산 수율과 실측 벤치마크 보기 전까지는 행복회로 절반만 돌리는 게 국룰임 ㅋㅋㅋ
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