출처 1: https://wccftech.com/intel-nova-lake-desktop-cpu-whispers-early-2027-launch-52-core-power-thermal-details-multi-core-overclocking-z990-z970-boards/

Wccftech는 이번 컴퓨텍스 2026에서 인텔 차세대 CPU, 노바 레이크와 관련한 정보를 입수해 공개했습니다.

노바 레이크: 코어 울트라 400 시리즈, TSMC 제조

노바 레이크는 코어 울트라 400 시리즈 브랜드로 출시될 예정입니다. 새로운 코어 아키텍처: 코요테 코브 P-코어와 아틱 울프 E-코어를 사용합니다. 노바 레이크는 핵심이 되는 CPU 컴퓨트 타일이 인텔이 아닌 TSMC에서 제조될 예정입니다. 공정은 TSMC N2P로 알려졌습니다.

노바 레이크: 첫 출시는 CES 2027에서, 52코어는 컴퓨텍스 2027에서

인텔은 노바 레이크의 첫 출시를 2027년 1분기로 목표하고 있습니다. CES 2027 행사에서 공식 공개될 것으로 보입니다. 다만, 이 2027년 초 출시에는 최대 28코어 라인업만 포함될 예정입니다.

컴퓨트 타일 2개를 탑재해, 최대 52코어를 적용한 최상위 모델은 첫 출시 이후 시간이 2~3개월 지난 이후에 이뤄질 예정입니다. 시기상 컴퓨텍스 2027에 근접한 시기에 출시할 것으로 보입니다. 

AMD 올림픽 릿지 vs 인텔 노바 레이크-S
CPU 코어 울트라 400 라이젠 10000?
패밀리 노바 레이크-S 올림픽 릿지
아키텍처 코요테 코브 (P-Core)
아틱 울프 (E/LP Core) Zen 6
CPU 공정 TSMC N2P TSMC N2P
최대 코어 수 52 24
최대 스레드 수 52 48
최대 P-Core 16 24
최대 E-Core 32 N/A
최대 LP-E Core 4 N/A
최대 캐시 (L2+L3) 160320 MB 96 MB L3
최대 bLLC 캐시 144288 MB 스택 당 64 MB?
DDR5 (1DPC 1R) 8000 MT/s
CUDIMM 지원 7200 MT/s?
CUDIMM 지원
PCIe 5.0 레인 (최대) 36 미정
PCIe 4.0 레인 (최대) 16 미정
소켓 LGA 1954 AM5
최대 TDP (PL1) 125~175W 125W+
최대 전력 ~700W (듀얼 다이)
~350W (싱글 다이) 미정
출시 2026년 하반기 2026년 하반기

신규 오버클럭 기능, SMT 복귀

컴퓨텍스 2026에서 인텔은 파트너사들에게 새로운 "Multi-Core OC"라는 신규 오버클럭 데모를 선보였습니다. 이는 개별 코어를 오버클럭 및 튜닝할 수 있는 기능입니다. 다만 이 기능은 코어 수가 많은 "Unlocked" 모델에만 제한적으로 적용될 것으로 보입니다.

또한 인텔은 SMT/하이퍼스레딩 기술을 다시 적용할 예정입니다. 서버쪽에서는 2028년 출시 예정인 코랄 래피즈에 SMT가 적용될 예정인데, 인텔은 이 기술을 소비자용 데스크탑에 적용하는 시기를 앞당기고 있습니다.

코어 수가 많은 모델의 전력/온도

최상위인 노바 레이크 52코어 모델은 PL1 175W / PL2 300~400W로 설정되어 있습니다. 기존 CPU보다 크게 높은 수준입니다. 밀리세컨드(ms) 단위 순간적인 부하를 의미하는 PL4 스펙은 700W 이상입니다.

이 52코어 모델은 멀티 코어 성능이 핵심인 만큼, 입문용 워크스테이션/컨텐츠 제작을 겨냥할 것으로 보입니다. 메인보드 디자인 또한 AMD 스레드리퍼 저가형 모델에 준하는 워크스테이션 수준의 설계가 적용될 예정입니다.

이렇게 전력 스펙이 높아진 만큼, 발열 해소가 관건입니다. 이를 위해 인텔은 CPU 소켓의 레버를 1개가 아닌 2개를 적용한 설계를 도입할 예정입니다. 레버가 2개가 됨으로서 쿨러 장착시 좀 더 평평한 접촉을 기대할 수 있습니다.

Z990/Z970 메인보드는 실존한다

메인보드 제조사들은 Z990 및 Z970 메인보드 제품 프로토타입을 선보였습니다. 보조전원은 CPU 8핀 2개와 PCIe 8핀 1개가 있었습니다. 필요시 PCIe 8핀 커넥터는 CPU에 전력을 공급할 수 있습니다. 

메인보드 프로토타입이 이번 행사에 등장한 것은, 인텔이 벌써부터 메인보드 파트너사들과 차세대 플랫폼 평가에 들어갔음을 보여줍니다. 현재 BIOS 작업이 진행 중이며, Thunderbolt5 지원을 비롯한 더 많은 PCIe 5.0 NVMe 저장장치 등이 예상됩니다.