arXiv논문2026. 05. 20. 16:32

이종 SoIC 패키징 내 광 엔진 열 드리프트(Thermal Drift)를 위한 조기 경보 힌트 레이어로서의 예측적 소프트웨어 스케줄링

요약

반도체 공정이 2nm 노드에 도달함에 따라 TSMC의 COUPE 아키텍처와 같은 공동 패키징 광학(CPO) 통합 과정에서 발생하는 열-광학 결합 문제를 다룹니다. 온도 변화에 민감한 마이크로 링 공진기의 열 드리프트(Thermal Drift) 현상을 방지하기 위해, 예측적 소프트웨어 스케줄링을 조기 경보 힌트 레이어로 활용하는 방안을 제시합니다.

핵심 포인트

TSMC의 COUPE 아키텍처 도입에 따른 열-광학 결합 과제 발생
마이크로 링 공진기의 공진 파장이 ±1.7 nm만 변해도 비트 오류율(BER)이 저하됨
열 드리프트 문제를 해결하기 위한 소프트웨어 계층의 예측적 스케줄링 제안
차세대 반도체 스케일링(A16 / 2 nm) 환경에서의 광학 집적 회로(PIC) 안정성 확보 필요성

Computer Science > Hardware Architecture

제목: 이종 SoIC 패키징 내 광 엔진 열 드리프트(Thermal Drift)를 위한 조기 경보 힌트 레이어로서의 예측적 소프트웨어 스케줄링

PDF 보기 초록: 반도체 스케일링(scaling)이 A16 / 2 nm 노드에 도달함에 따라, TSMC의 Co-Packaged Optics Ultra Engine (COUPE) 아키텍처를 통한 공동 패키징 광학(CPO, co-packaged optics)의 통합은 중요한 열-광학 결합(thermal-optical coupling) 과제를 야기합니다. 광학 집적 회로 (PIC, Photonic Integrated Circuit) 레이어에 내장된 마이크로 링 공진기(Micro-ring resonators)는 온도에 매우 민감합니다. 공진 파장(resonant wavelength)이 단지 +-1.7 nm만 벗어나도 측정 가능한 비트 오류율 (BER, Bit Error Rate) 저하가 발생합니다.

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