삼성·SK, 내년 2월 HBM4 8단 양산 출하...엔비디아향 공급

요약

삼성과 SK가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 양산 출하를 앞두고 있습니다. 이 제품은 8단 구조로 설계되었으며, 주요 고객사인 Nvidia에 공급될 예정입니다. 이는 국내 반도체 기업들이 AI 가속기 시장에서 핵심적인 역할을 수행함을 보여줍니다.

핵심 포인트

• 삼성과 SK가 HBM4 양산 출하를 준비합니다.
• HBM4는 8단 구조로 설계됩니다.
• 주요 공급처는 엔비디아입니다.