삼성 파운드리, TSMC 수요 부진 속 엔비디아·테슬라·퀄컴 고객사 확보

출처 1: https://www.techspot.com/news/112800-samsung-foundry-booming-tsmc-struggles-demand-bags-nvidia.html

전반적인 상황: 삼성과 TSMC는 세계 최대 반도체 제조업체 두 곳으로, 전 세계 시장의 80% 이상을 점유하고 있습니다. TSMC는 첨단 공정 노드 분야에서 70% 이상의 시장 점유율로 압도적인 선두를 달리고 있지만, 삼성의 파운드리 사업도 최근 활기를 띠고 있습니다.

닛케이 아시아 보도에 따르면, 삼성 파운드리는 구글, 엔비디아, 테슬라, AMD, BYD 등으로부터 5nm 이하 공정 노드 기반의 첨단 반도체 칩 생산 주문을 받았거나 수주 협상을 진행 중입니다. 이들 기업 중 일부는 이전에는 TSMC와만 거래했지만, 글로벌 불확실성이 커지는 상황에서 삼성과 협력을 확대하고 있습니다.

구글은 미디어텍과 협력하여 AI 워크로드용 텐서 프로세싱 유닛(TPU)을 개발 중이며, 이 칩의 핵심 부품 생산을 삼성에 맡기는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌습니다. 또한 구글은 차세대 Axion AI 가속기 생산을 위해 삼성과 협의 중인 것으로 전해졌습니다.

보고서에 따르면 구글은 현재 TSMC 및 인텔과 첨단 칩 패키징 기술 개발을 위해 협력하고 있으며, 업계의 멀티 파운드리 전략 전환을 주도하는 핵심 기업입니다. 미디어텍은 구글이 향후 SoC, AI 가속기, 서버 칩 생산을 위해 세 파운드리 업체와 협상하는 데 도움을 주는 중개자 역할을 하고 있는 것으로 알려졌습니다.

AMD 또한 삼성 파운드리와 협력하고 있는 것으로 전해졌는데, 이는 애플과 엔비디아가 이미 TSMC의 첨단 공정(2nm 이하) 생산 능력을 선구매했기 때문입니다. 두 회사는 최근 메모리 공급을 넘어 협력을 확대하는 계약을 체결했으며, 삼성은 AMD의 차세대 에픽 서버 CPU를 자사의 2세대 2nm 공정으로 생산하는 파운드리 계약을 확보한 것으로 알려졌습니다.

퀄컴과 테슬라 역시 수년간 협력해 온 삼성과 TSMC에 향후 칩 생산을 위한 새로운 계약을 체결했습니다. 보도에 따르면 테슬라의 차량 및 로봇 플랫폼에 사용되는 A15 칩은 삼성과 TSMC가 공동 생산하고 있지만, 차세대 A16 칩은 삼성의 텍사스 공장에서만 독점 생산될 예정이라고 합니다.

일론 머스크가 이끄는 또 다른 기업인 신경 기술 스타트업 뉴럴링크는 차세대 뇌 임플란트 칩 생산을 위해 삼성에 파격적인 계약을 제안한 것으로 알려졌습니다. 엔비디아의 투자를 받은 AI 가속기 개발 스타트업 그록(Groq) 역시 자사의 LP30 AI 추론 프로세서를 삼성 파운드리의 4nm 공정으로 생산할 것이라고 발표했습니다.

중국 전기차 제조사 BYD 역시 삼성과 차세대 자동차 칩 생산에 대해 논의 중인 것으로 전해졌습니다. 서울경제신문의 최근 보도에 따르면 삼성은 BYD와 차세대 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)용 최첨단 자율주행 SoC 생산에 대해 "심도 있는 논의"를 진행하고 있다고 합니다.

※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.