보고서에 따르면, SpaceX가 우주 데이터 센터용으로 72개의 Nvidia Rubin GPU를 탑재한 자체 'Kessel' 랙 규모 시스템을

[SemiAnalysis]에 따르면, SpaceX/xAI는 기존의 NVLink 케이블 어셈블리를 거대한 84층의 인쇄 회로 기판(PCB)으로 대체한 Nvidia의 Vera Rubin NVL72 랙 규모 AI 시스템의 맞춤형 버전을 개발하고 있으며, 이는 부분적으로 궤도 데이터 센터에 사용될 예정입니다. 이 시스템은 Kessel이라는 코드명으로 불리며, 36개의 Vera CPU, 72개의 Rubin GPU, 그리고 9개의 NVLink 스위치 트레이를 유지하지만, 다른 솔리드 스테이트 인터커넥트(solid-state interconnect) 아키텍처를 도입합니다. SpaceX/xAI는 계속해서 Nvidia 하드웨어를 회사로부터 직접 구매할 것이지만, Elon Musk의 회사는 다른 구성 요소를 독립적으로 조달하여 하드웨어 공급망에 대한 더 큰 통제권을 확보할 수 있습니다.

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Asus RTX 5080 Noctua Edition

(이미지 출처: Noctua)

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Kessel 시스템은 Nvidia의 Vera Rubin NVL72 플랫폼의 기본 구성을 유지하고 있으며, 이 플랫폼은 18개의 컴퓨트 트레이와 9개의 NVLink 스위치 트레이에 걸쳐 분산된 72개의 GPU 패키지로 구성됩니다. 하지만 SpaceX는 내부 NVLink 케이블 카트리지를 사용하는 Nvidia의 기존 배열 방식 대신, 컴퓨트 트레이와 스위치 트레이를 수동(passive) PCB 미드플레인 주위에 일렬로 배치할 계획입니다. SemiAnalysis에 따르면, 이 아키텍처는 기존 케이블 어셈블리 대신 PCB 기반 인터커넥트를 사용하는 Nvidia의 Kyber 디자인(576개의 AI GPU를 갖춘, 비록 144개 패키지 형태일지라도)의 소형 버전과 유사합니다. 흥미롭게도, 분석가들에 따르면 이 설계는 지상 및 궤도 배포 모두를 목표로 합니다.

논란의 여지가 있지만, Kessel의 가장 독특한 특징은 초저손실 M10 동박 적층판(CCL)을 사용하는 84층 PCB 미드플레인입니다. 이와 대조적으로, Nvidia의 Kyber 아키텍처는 M9 CCL을 특징으로 하는 훨씬 더 복잡한 156층 PCB 기반 백플레인을 사용했습니다. 레이어 수가 거의 절반으로 줄어든 것은 제조 용이성과 생산 수율을 크게 향상시킬 수 있지만, 더 진보된 동박 적층판은 재료 비용을 확실히 증가시킬 것입니다. 어쨌든, 84층 PCB는 제작하기가 매우 어려운 장치입니다.

PCB 중간층(midplane)으로의 전환은 수많은 고속 케이블 연결을 제거함으로써 시스템 조립을 간소화할 수 있지만, 제조 비용 자체를 반드시 절감하는 것은 아닙니다. 초저손실 M10 라미네이트에 의존하는 84층 PCB는 정교한 제조 공정과 정확한 품질 관리가 필요한 매우 비싼 부품입니다. 84층 PCB의 규모를 가늠해 보자면, 현대의 고급 서버 마더보드는 15~20개 층을 사용하며, 서버 개발 보드(server development boards)는 보드 자체의 전기적 문제를 거의 제거하기 위해 20개 이상의 층을 사용합니다. 게다가 84층 PCB의 제조 수율은 내부 층에 결함이 생길 경우 전체 보드를 사용할 수 없게 만들 수 있어 주요 장애물이 될 수 있습니다. 결과적으로, Kessel의 경제적 실현 가능성은 케이블 제거와 독립 부품 조달을 통한 절감액이 복잡한 중간층 비용을 상쇄할 수 있는지 여부에 달려있습니다.

아마도 더 중요한 점은, Kessel이 Nvidia의 기존 시스템 수준 구매 모델에서 벗어난다는 것입니다. SpaceX는 Nvidia가 조립한 L6 컴퓨트 보드나 심지어 [Vera Rubin 세대와 함께 판매할 계획인 L10 트레이]를 구매하는 대신, AI 가속기(AI accelerators), CPU, 스위치 및 네트워킹 부품을 Nvidia로부터 직접 확보하고 다른 부품은 제3자 공급업체로부터 조달할 것으로 알려졌습니다 (오늘날 부족한 상황에서 SpaceX/xAI가 메모리를 얼마나 쉽게 조달할 수 있을지 궁금해할 만합니다). 이는 SpaceX가 자체 PCB 제조업체, 부품 공급업체 및 제조 파트너를 선택하고, 인프라에 맞게 하드웨어를 최적화하며(이는 궤도 배치에 중요할 것입니다), 어쩌면 중개 비용을 줄일 수 있게 해줄 것입니다.

한편, 이 회사는 시스템 설계(system design), 검증(validation), 제조 품질(manufacturing quality), 그리고 공급망 관리(supply-chain management)에 대한 더 큰 책임을 지게 될 것이며, 이는 최근 몇 년 동안 대부분의 하이퍼스케일러(hyperscalers)들이 해오던 일입니다.

엔비디아(Nvidia)에게 미치는 영향은 그리 간단하지 않습니다. CPU 및 AI GPU 패키지의 직접 판매가 완전한 컴퓨팅 보드 어셈블리(compute-board assemblies)로부터 발생하는 회사의 수익을 감소시킬 수 있지만, 이 구조는 또한 다른 대규모 고객들이 자체적인 Nvidia 기반 시스템을 개발하고 궁극적으로 더 많은 Nvidia 기반 기계를 배치하도록 장려할 수도 있습니다. 이는 하이퍼스케일러가 개발한 맞춤형 실리콘(custom silicon)이 빠르게 주목받고 있는 세상에서 중요할 수 있는 부분입니다. 하지만 이것이 현실화되려면, Kessel은 엔비디아(Nvidia)가 설계한 시스템보다 명확한 이점을 제공하는 엄청난 성공을 거두어야 합니다.