밤사이 나온 반도체 메모리 소식

오늘도 메모리 섹터가 호황입니다.

1. 삼성전자는 내년 HBM4를 Gb당 4달러대 중후반으로 제시했습니다.
   HBM3E(약 1.5달러)의 3배 이상 수준입니다.
   속도는 안정적으로 11.7Gbps, 피크는 13Gbps로 예상됩니다.
   연간 계약 협상은 이달 중 마무리될 예정입니다.

2. TrendForce에 따르면 내년 평균 HBM 판매 가격이 121% 상승할 것으로 예측했습니다.
   이는 세대 변화와 공급 부족 현상이 가격에 동시에 반영된 결과입니다.

3. UBS는 2027년까지 삼성전자가 41%의 HBM 점유율로 선두를 차지하고 SK hynix가 37%를 차지할 것으로 예측했습니다.
   올해 말 기준으로는 SK hynix가 48%, 삼성전자가 31%를 기록했습니다.
   같은 날 Counterpoint에 따르면 Q2 DRAM 매출 점유율은 삼성전자 38%, SK hynix 25%, Micron이 24%였습니다.

4. Micron은 대만 내 4개 사이트에서 HBM 확대를 가속화하고 있습니다.
   NVIDIA와 함께 커스텀 NVHBM을 공동 개발하며, 베이스 다이는 TSMC에 아웃소싱합니다.

5. 삼성전자는 HBM4E를 위해 다양한 냉각 기술 개발에 착수했습니다.
   패키지가 커지고 열이 증가함에 따라 차세대 스택에서는 열 병목 현상이 대량 생산의 변수로 떠오르고 있습니다.