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Nvidia, AMD, Google, Amazon이 설계한 각 AI 칩에 대해, 우리는 네 가지 부품 카테고리인 메모리 (HBM), 로직 다이 (Logic dies), 첨단 패키징 (Advanced packaging, CoWoS), 그리고 보조 부품 (Auxiliary components)의 칩당 비용을 추정합니다. 그런 다음 이 칩당 비용에 추정된 분기별 생산량을 곱하여 각 카테고리의 총 부품 지출액을 구하고, 2024년 1분기(Q1 2024)부터 2025년 4분기(Q4 2025)까지 분기별 총 부품 지출액에서 각 카테고리가 차지하는 비중을 계산합니다.

우리는 이 기간 동안 메모리의 비중이 52%에서 63%로 상승한 반면, 패키징 (Packaging)은 19%에서 15%로, 보조 부품 (Auxiliary components)은 15%에서 9%로 하락했음을 발견했습니다. 로직 다이 (Logic die)의 비중은 약 13~14% 근처에서 거의 일정하게 유지되었습니다. AI 칩에 대한 총 부품 지출은 2024년 약 220억 달러에서 2025년 520억 달러로 성장했으며, 이 증가분 중 HBM 지출만 약 200억 달러를 차지했습니다.