대만 ASE, AI 수요 대응을 위해 생산 능력 확대 발표
요약
세계 최대 칩 패키징 기업인 ASE Technology Holding이 AI 수요 급증에 대응하기 위해 생산 능력을 대폭 확장합니다. 올해 15개의 신규 사이트를 추가하고 85억 달러 이상의 자본 지출을 계획하며 2029년 이후의 수요까지 대비하고 있습니다.
핵심 포인트
- AI 수요 대응을 위해 올해 15개의 신규 생산 사이트 추가
- 올해 자본 지출(CAPEX) 예산 85억 달러 이상 책정
- 2029년 이후의 장기적인 AI 수요 충족을 목표로 확장
- Nvidia AI 칩의 주요 패키징 공급업체인 SPIL 포함
Wen-Yee Lee 작성
대만 가오슝, 6월 24일 (Reuters) - 세계 최대의 칩 패키징 및 테스트 제공업체인 대만의 ASE Technology Holding은 AI 수요를 충족하기 위해 생산 능력 (capacity)을 확장하고 있다고 Tien Wu 최고운영책임자(COO)가 수요일에 밝혔다.
상세 내용은 다음과 같다:
• Wu는 해당 지주 회사가 올해 15개의 새로운 사이트를 추가하고 있다고 밝혔다. 여기에는 ASE를 위한 6개의 그린필드 (greenfield) 사이트, 자회사인 Siliconware Precision Industries를 위한 7개의 그린필드 사이트, 그리고 올해 초 대만 Innolux Corporation으로부터 인수한 사이트들이 포함된다.
• Wu는 올해 자본 지출 (capital expenditure) 예산이 85억 달러로 책정되었으며, 해당 금액을 초과할 수 있다고 재차 강조했다.
• Wu는 공장 확장이 단순히 향후 2년을 위한 것이 아니라, 강력한 AI 수요를 충족하기 위해 2029년 및 그 이후를 내다보는 것이라고 말했다.
• 회사는 미국에 투자해 왔으며, 캘리포니아에 2개의 테스트 공장이 있고 2개의 공장을 추가로 계획 중이라고 밝혔다.
• 특정 고객의 요청에 따른 애리조나 투지 관련하여, Wu는 회사가 계획을 검토해 왔으나 어떤 투자를 할지 신중하게 고려할 필요가 있다고 말했다.
• Nvidia는 지난해 ASE의 자회사인 Siliconware Precision Industries를 포함한 파트너들과 함께 미국 내에 최대 5,000억 달러 규모의 AI 서버 인프라를 구축할 계획이라고 밝혔으나, 해당 자회사는 아직 구체적인 투자 계획을 발표하지 않았다. Siliconware Precision Industries (SPIL)는 Nvidia AI 칩의 주요 패키징 공급업체이다.
(Reporting by Wen-Yee Lee; Writing by Ben Blanchard; Editing by Kate Mayberry and Ronojoy Mazumdar)
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