공장 증설, 중국 위협에도 2029년까지 솔드아웃 | SK하이닉스 전망, 증설과 솔드아웃이 함께 나오는 이유

Video: 공장 증설, 중국 위협에도 2029년까지 솔드아웃 | SK하이닉스 전망, 증설과 솔드아웃이 함께 나오는 이유
Channel: 안될공학 - IT 테크 신기술
Duration: 18m 23s
Source: subtitle (auto, ko)
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네, 여러분 안녕하세요. 패치입니다. 여러분, 하이닉스가 2029년까지 디램이랑 HBM 물량이 사실상 솔드이라고 봤는데요. 10월 28일 실적 발표 컨퍼런스 코를 인용한 보도입니다. 이미 확보한 장기 계약에 구체적으로 협의 중인 고객 수요까지 합쳐서 본 회사의 판단이라고 하는데요. 앞으로 나올 물량을 기다리는 고객이 그만큼 많다는 이야기죠. 매일 경제는 알리바와 10센트 같은 중국 빅테크가 삼성이랑 하이닉스의 디램을 장기로 확보하려는 움직임이 있다고 보도를 했는데요. CXMT가 추진하는 4F 스웨어 기술이랑 펩 증설이 필요한 제품이랑 물량을 충분히 채워서 부족을 풀어 줄 그럴 상황이라면 그럼 중국 고객은 왜 한국 물량도 잡으려고 하는 걸까요? 하이닉스의 수요 전망이랑 중국의 공급 확대에 대해서 고객이 실제로 받는 제품이랑 납괴 관점에서 한번 살펴보겠습니다. 공장을 준비하고 웨이퍼에서 쓸 수 있는 칩을 얻고 고객이 필요한 제품으로 완성하는 과정을 따라가 볼 건데요. 그때 나올 물량을 이미 기다리는 주문도 함께 봐야겠죠.

공장별 수열이랑 고객별 주문은 다 공개되지 않습니다. 그래서 몇 년에 몇 퍼센트가 남는다 이렇게 단정을 하기보다는 어떤 변화가 생기면 부족이 풀리고 또 어떤 경우에는 부족이 더 이어질지 요거를 한번 따져 봐야 될 것 같아요. 먼저 공장이 언제부터 실제 물량을 내놓을 수 있는지부터 보겠습니다. 반도체 기사에 월 10만 장 규모라는 표현이 나오죠. 메모리 칩 10만 개가 아니라 칩을 만드는 실리콘 웨이퍼를 한 달에 10만 장 넣을 수 있다는 규모인데요. 그런데 여기에 지금 세 가지 숫자가 섞입니다. 설계상 들어갈 수 있는 규모, 그리고 장비를 설치해서 확보한 규모, 또 지금 실제로 투입하는 규모인데요. 건물이 커도 안에 장비가 덜 들어왔으면 당장 만들 수 있는 물량은 적겠죠. 클린룸을 마련한 다음에는 장비를 넣고 공정을 연결해야 하는데요. 한 장비가 잘 작동하는 것이랑 수많은 공정을 거친 칩이 설계로 동작하는 것도 또 다른 문제입니다. 그래서 공장 일정이 나오게 되면 그게 어떤 시점인지 좀 봐야 돼요. 클린룸이 열린다는 날짜랑 첫 웨이퍼가 나온다는 날짜를 같은 출발선에 놓게 되면 아직 준비를 하고 있는 공장이랑 이미 제품을 꺼내기 시작하는 공정을 똑같이 취급하게 돼 버리죠.

기존의 조사한 일정에서 하이닉스 용인 첫 앱은 2027년 2월 첫 클린룸, 마이크론의 아이다호 첫 앱은 2027년 중반 첫 웨이퍼 출력을 목표로 제시했습니다. 둘 다 2027년이라는 숫자가 붙어 있긴 해요. 그런데 이게 같은 시점부터 풀 가동한다는 뜻은 아니죠. 하이닉스도 증서를 진행하면서 이런 전망을 내놓은 겁니다. 이번 발표에서 M15X를 연말까지 최대 생산 능력으로 끌어올려서 HBM4 생산을 늘리고요. 내년에는 용인 1기 가동이랑 함께 투자를 크게 늘리겠다고 밝혔습니다. 새로운 건물을 준비하는 일정이랑 준비된 공장을 채우는 일정이 같이 움직이는 거죠. 회사 계획대로 진행이 되더라도 그 해한테 보낼 물량은 실제 가동 시점이랑 생산을 끌어올리는 속도 이거에 따라서 달라지겠죠. 어, 예를 들어서 가상으로 공장 하나만 놔 볼게요. 2027년 하반기에 월 1만 장으로 시작을 해서 3만 장 그리고 6만 장을 거쳐서 10만 장까지 올라간다고 해 보겠습니다. 분량을 줄이는데도 시간이 좀 걸려요. 연말에 월 10만 장추라이 도달을 했다고 해도 그해 공급이 총 120만 장이 나온 건 아닐 테죠.

초반에는 작게는 넣었고 일부는 아직 공정 중이고 그중에서도 쓸 수 있는 칩만 추화가 되니까요. 이런 과정이 반년이 밀리게 되면 최종 공장 크기가 그대로여도 그 해온 물량은 달라지게 됩니다. 반대로 장비를 빨리 채우고 생산을 안정시키면 예상보다 일찍 공급을 보틸 수도 있고요. 그래서 2029년 솔다웃이라는 판단이랑 증설 계획을 비교를 해 보려면 먼저 공장 기사의 날짜 옆에 그날 뭐가 준비되는가 이거를 좀 붙여 봐야 합니다. 이게 건물인지 장비인지 아니면 첫 양품인지에 따라서 그 기간에 고객한테 보낼 수 있는 물량이 달라지게 될 테니까요. 자, 그러면 이번에는 같은 공장에서도 생산량이 얼마나 달라질 수 있는지 요걸 한번 보겠습니다. 웨이퍼를 더 넣으면 공급이 늘어나죠. 그런데 장수를 그대로 두고도 더 많은 메모리를 만들 수도 있습니다. 한 장에서 칩을 더 많이 만들거나 아니면 칩 하나에 더 많은 용량을 넣거나 아니면 분량을 줄이면 되죠. 판매할 용량은 투입 장수의 장당 칩수 그리고 칩당 용량 마지막까지 쓸 수 있는 비율을 곱한 결과인데요.

이게 중요한 이유는 공장 증설이랑 기술 발전이 따로 움직이는게 아니기 때문이에요. 새로운 장비가 들어오는 동안에 공정도 좋아지면 두 가지 효과가 겹쳐서 물량이 빨리 늘어날 수도 있겠죠. 반대로 투입은 늘어나도 초기 분량이 많게 되면 기대한 제품이 안 나올 수도 있고요. 여기에 CXMT의 4F스 이야기를 넣어 보겠습니다. 4F스는 메모리의 작은 저장 셀이 차지하는 면적을 표현하는 방식인데요. 같은 기준의 f로 비교를 해서 6F스를 4F스로 줄인다면 셀 면적이 약 13이 작아지겠죠. 같은 면적에 저장셀를 더 많이 넣을 여지가 생긴다는 뜻이에요. 이러한 변화가 양산으로 이어지게 되면 중국 공급의 경쟁력을 실제로 높일 수도 있고요. 중국 기술은 언제까지나 느릴 것이라고만 생각을 해서 계산해서 빼버릴 그럴 변화가 아닙니다. 공급량을 계산할 때는 여기에서 한 칸 더 들어가야 되는데요. 칩 전체에는 셀 말고도 데이터를 읽고 제어하는 회로도 있죠. 셀이 1이 작아져도 칩 전체가 또 똑같이 1이 작아지는 건 아니에요.

또 작게 만든 셀이 설계 동작을 하는지 같은 성능의 칩을 얼마나 많이 얻는지가 중요합니다. 작아진 설계가 실제 양품으로 얼마나 바뀌었느냐가 물량이랑 원가를 함께 결정하게 돼요. CXMT 경영진의 발언을 전한 10월 현장 보도는 4F 스퀘어랑 관련해서 연말 새로운 DDL 5R디 출시 계획을 소개를 했는데요.이 이 단계에서 경쟁사보다 먼저 많은 물량을 싸게 공급한다. 이런 결론까지 이어붙이기보다는 제품 출시 뒤에 양산 속도를이어서 봐야겠죠. CXMT는 이거랑은 또 별개로 9월에 G5 공정을 적용한 24GB LPDDL 5의 양산을 발표를 했는데요. 회사가 제시한 웨이퍼당 총 칩수 개선이랑 검사에 통과한 판매 가능 용량은 구분을 해서 읽어야겠죠. G5의 발표를 그대로 4F 스스 대량 추화의 증거로 합쳐 버리게 되면 서로 다른 단계가 다 섞여 버리게 되는 겁니다. 자, 여기에서 숫자로 감을 좀 잡아 볼게요. 이거 역시나 가상의 공장입니다. 자, 투입 장수는 같고요. 한 장에 설계에서 넣는 메모리 용량을 20% 늘렸다고 할게요.

기존에 그 용량의 90%를 제품으로 얻었는데 새로운 공정 초기에 70%만 얻게 된다면 1.2 * 0.7을 0.9랑 비교를 하게 되겠죠. 근데 결과는 오히려 그렇게 되면 약 7% 적습니다. 그런데 새로운 공정의 비율이 다시 90%까지 올라오게 되면 이번에는 같은 장수에서 20% 많은 용량을 얻는 거고요. 공장 크기가 바뀌지 않아도 공급 전망이 달라지게 되는 거죠. 자,이 예시는 CXMT 실제 수유를 말하는 건 아니에요. 근데 기술이 발표됐을 때랑 그 기술이 안정됐을 때를 같은 물량으로 놓게 되면 왜 계산이 어긋나게 되는지 그거를 보여 드리려고 잡은 가상의 계산입니다. 결국 중요한 건 새로운 기술이랑 공장 증설이 실제로 쓸 수 있는 메모리를 얼마나 늘려 주느냐 이거겠죠. 그다음에는 이렇게 늘어난 물량이 중국 고객한테 필요한 제품인지 그거를 한번 살펴봐야 합니다. 자, 칩을 잘 만들었다고 할게요. 이제 뭐 어떤 제품으로 나갈 차례인데요. 디램맨을 스마트폰에 쓰는 제품도 있고 서버에 꽂는 제품도 있고요. 뭐 GPU 가까이에 쌓는 HBM도 있겠죠.

전체 용량이 늘어도 고객이 당장 필요한 종류의 공급은 다른 속도로 늘어날 수 있는데요. CXMT는 2025년 11월에 DDR5랑 RDM 그리고 MRDM을 포함한 서버형 제품군도 공개를 했습니다. 이제 볼 건 고객별 용량이랑 속도 그리고 전력이랑 안정성을 맞춰서 어느 정도의 물량을 계속 공급하는지인데요. 서버 운영사는 메모리 한 개의 가격만 보는게 아니에요. 호환성이랑 품질에 문제가 생기게 되면 서버를 멈추고 원인을 찾아야겠죠. 새로운 제품을 들여올 때 검증에 우리가 시간을 쓰는 이유가 바로 여기에 있습니다. 그래서 중국의 생산량이 늘어나는데도 한국 물량을 함께 확보를 한다면 전체 디램이 얼마나 늘었는지에서 멈추지 않고 어떤 제품이 어떤 고객한테 납품되는지 이거를 봐야 돼요. 다른 제품의 증산이랑 지금 필요한 서버형 물량 확보는 동시에도 일어날 수 있습니다. 고객 검증을 통과한 제품의 납품이 늘어날수록 중국 고객이 선택할 수 있는 물량도 커지겠죠. 중국 증산이 한국산 조달에 미치는 역량은이 지점에서 구체적으로 나타나는데요.

HBM은 같은 D램 생산 자원을 어디에 쓸 것인가라는 문제를 더하죠. 마이크로는 같은 공정, 같은 비트 용량으로 HBM3랑 DDL5를 비교를 했을 때 HBM 3에 약 세배의 웨이퍼가 더 필요하다고 설명을 했습니다. 이거는 모든 세대에 고정된 법칙이 아니라 그 제품을 비교했을 때 회사의 설명이고요. 하이닉스가 이번에 증산하겠다고 밝힌 제품도 HBM4였는데요. 하이닉스는 HBM4가 4분기에 출화량이랑 매출 모두에서 HBM3를 넘어설 것으로 예상을 했습니다. 세대별 생산 효율이랑 제품별 비중이 달라지게 되면 매출이랑 전체 비트 공급이 늘어나는 속도도 달라지죠. HBM4 증산이랑 서버용 DDR 5 부족 해소를 같은 물량으로 볼 수는 없는 이유입니다. 다른 조건이 같다면 HBM에 더 많은 웨이퍼를 배정을 할수록 일반 디램에 쓸 수 있는 여지가 줄어드는 거죠. AI 서버를 만들지 않는 PC나 스마트폰 업체도 이런 배분에 영향을 받는 거고요. HBM은 칩을 만든 뒤에도 쌓코 연결하고 검사를 해야 하는데요. 이런 뒤쪽 과정이 밀려 있게 되면 앞에서 웨이퍼를 더 넣어도 완성품이 당장 더 나오진 않겠죠.

반대로 또 그 벽이 풀리게 되면 새로운 전공전 공장이 문을 열기 전에도 이미 만들어 둔 칩이 추화로 이어질 수도 있고요. 패키징 증설이 중요하긴 한데 웨이퍼 공장 증설이랑 같은 숫자로 더하면 안 되는 이유입니다. 그래서 그냥 단순히 메모리 공장이 늘었다 이렇게 말할 것이 아니라 그 뒤에 제품 이름을 붙여 봐야 될 거 같은데요. HBM인지 서버용 딜램인지 아니면 모바일용인지 이게 부족이 풀리는 순서도 제품마다 다를 수 있겠죠. 수요도 여기에 맞춰야 됩니다. AI 서버가 늘어나면 HBM만 늘어나는게 아니죠. M비디아 DGX B300은 GPU 여덟 개에 붙는 HBM이랑 별도로 또 기본 2바 시스템 메모리도 갖추죠. CPU 쪽에도 상당한 디램이 들어가는 거예요.요 한 제품을 그냥 시장 평균이라고 쓸 수는 없겠지만 AI 투자금이 어떤 메모리 수요로 바뀌는지는 좀 보여 주겠죠. 투자금 몇 조보다 서버를 몇대 드리고 한 대에 어떤 메모리를 얼마나 넣느냐 이것까지 내려와야 됩니다. 또 서버 가동이랑 신규 주문은 다른 시계로 움직여요.

서버가 늘어난다고 메모리 주문도 동시에 늘어나는 건 아니란 말입니다. 메모리를 미리 사서 쌓아두면 주문이 설치보다 먼저 늘고요. 이후에 그 재고를 설치하는 동안에는 서버가 늘어도 신규 주문 증가가 약할 수 있고요. 공장 쪽 양품 추화가 늘어나는 시기에 이런 재고 소진이 겹치게 되면 공급이 타이트하다라는 그런 체감도 생각보다 빨리 바뀔 수가 있습니다. AI가 성장하느냐 그 문제뿐만이 아니라 그 성장이 지금 추가 구매를 얼마나 만드는가 요거를 봐야 되는 이유이죠. 이제 늘어난 물량을 누가 가져가는지 볼게요. 매일 경제가 알리바바랑 10센트 바이트댄스의 한국 디램 장기 확보 움직임을 보도한 내용을 중국의 공급 확대랑 같이 놓아 볼게요. 로이터는 올해 6월 10센트랑 CXMT의 서버 디랭 계약을 보도를 했고요. 7월에는 바이트 댄스랑 CXMT의 장기 공급 계약을 보도를 했습니다. 두 건 모두 기업의 계약 공시가 아니라 익명 취재원에 근거한 보도인데요. 공식적으로 확인된 계약이랑은 구분을 해야 하겠지만 중국 고객들이 어쨌든 중국 물량도 확보를 하려고 하고 있다는 정황은 보여주죠.이 보도들을 함께 읽으면 중국산을 확보하면서 한국산도 장기적으로 구매하려는 움직임이 보입니다.

고객 입장에서는 필요한 메모리를 하나의 회사에서만 살 이유는 없어요. 제품별로 요구하는 성능이랑 납기가 다를 수 있고 또 한 업체의 생산 일정에 문제가 생길 때 대비해서 공급처를 나눠 놓을 수도 있죠. 물론 개별 고객이 어떤 제품을 원하는지, 뭐 어떤 조건으로 계약을 하는지 이건 공개되지 않았습니다. 그래서 한국산을 계속 찾는 이유를 뭐 하나로 꼭 집어서 단정을 하기보다는 앞에서 살펴본 생산이랑 공급의 조건을 좀 대입을 해 봐야 하는데요. XMT가 한국 물량을 얼마나 대체할 수 있는지 요것도 같은 기준으로 봐야겠죠. 분량 없이 생산되는 칩이 늘어나는 데서 그치지 않고 고객이 요구하는 사양이랑 품질 검증을 통과한 제품을 필요한 시점에 충분히 납품을 할 수 있어야 합니다. 같은 고객이라도 제품에 따라서 공급차를 다르게 선택을 할 수도 있고요. 디램을 생산할 수 있다는 사실만으로 그 고객이 필요한 모든 제품이랑 물량을 공급할 수 있다고 보기는 좀 어렵죠. 이런 조건을 충족하는 업체가 늘어나게 되면 고객의 선택지는 넓어지게 됩니다.

그래도 공급 차질에 대비해서 여러 업체에서 나눠서 사는 선택은 여전히 가능한데요. 그러니까 이게 중국산 계약이랑 한국산의 확보 움직임이 같이 나타났다라고 해서 모수는 아니라는 거죠. 중국 기술을 낮게만 평가할 문제가 아니라 각각의 업체가 어떤 제품을 언제 그리고 얼마나 공급할 수 있는지를 살펴봐야 될 문제입니다. 이런 관점에서 보면 장기 계약의 의미도 좀 분명해지는데요. 고객이 미래의 수급을 정확히 예측해서 계약을 할 수도 있지만 예상이 빛나가더라도 일단 사업에 필요한 물량을 좀 확보를 해 놓기 위해서 계약을 한 걸 수도 있죠. 앞으로 공급이 늘어날 것으로 보면서도 지금 장기 계약을 맺어 놓을 이유가 있는 겁니다. 하이닉스가 이번에 말한 사실상 솔드 맥락에서 봐야 돼요. 회사는 이미 들어온 계약이랑 구체적으로 협의적인 수요를 같이 놓고 이렇게 판단을 했는데요. 그렇기 때문에이 표현 전체를 확정된 계약 물량으로 읽어서는 안 됩니다. 별도로 공식 발표에서 확인된 거는 14개 주요 고객이랑 맺은 장기 계약인데요.이 이 계약으로 확보된 물량은 2027년이랑 2028년 전체 생산 능력에 절반을 넘습니다.

확정된 계약이 얼마나 되는지랑 협의 중인 수요까지 얼마나 쌓여 있는지 요거는 좀 구분을 해서 봐야 되는 거예요. 여기에서 시장 전체 공급량이랑 새로운 구매자가 확보할 수 있는 물량도 또 나눠 봐야 되는데요. 이미 계약된 물량 역시도 실제로 생산이 된다면 전체 공급에 포함이 되겠죠. 그렇지만 새로운 물량을 구하는 고객한테는 기존 계약에 배정되지 않은 물량이 얼마나 남는지 요게 중요하죠. 증설로 늘어나는 물량을 기존 고객이 먼저 가져가 버리면 전체 생산은 늘어나도 새로운 구매자는 계속 물량을 구하기 어려울 수도 있습니다. 또 장기 계약이 앞으로의 이익까지 확정을 해 주는 것도 아니에요. 회사가 설명한 구조대로라면 가격은 고객이랑 합의한 범위 안에서 그 시장 상황을 반영을 해야 하는데요. 실제 이익은 앞으로 적용될 거래 가격이랑 그 물량을 생산하는데 들어간 원가를 같이 따져 봐야겠죠. 여기에다가 마이크로는 왜 언급되지 않느냐 이런 질문도 있었죠. 중국 고객의 구매를 볼 때는 가격이랑 공급 능력에 더해서 규제상 구매할 수 있는지도 확인을 해야 하는데요.

중국 당국은 2023년에 중요 정보 인프라 운영자한테 마이크론의 제품 구매를 중단하도록 했습니다. 마이크론도 2025년 10월에 이런 결정이 중국 데이터 센터 사업에 영향을 줬다고 설명을 하면서 중국에서 디램이랑 랜드 사업은 어쨌든 계속 한다고 밝혔고요. 중국 전체에서 판매가 금지된 상황은 아니라서 고객이 누군지 규제가 적용되는지 요거는 따져 봐야 합니다. 기사에 마이크론 이름이 없다는 이유만으로 특정 고객이 마이크론의 구매를 요청했는지 아닌지 요거는 판단할 수가 없고요. 어느 업체의 가격이 더 합리적인지도 비교 조건을 맞춰야 알 수 있는데요. 같은 제품을 같은 물량이랑 납기 계약 기간으로 구매를 하는지 요걸 봐야겠죠. 제시된 가격이 저렴하더라도 필요한 시점에 물량을 받을 수 없다면 고객에 당장 필요한 주기는 어렵습니다. 자, 그렇다면 앞으로는 어떤 경로로 공급이 늘어나게 될까요? 2027년이랑 2028년에 새로운 공장의 가동뿐만이 아니라 기존 라인의 생산성 개선이랑 중국 업체 공급 확대도 물량을 보틸 수 있어요.

각각의 경로에서 고객이 실제로 사용할 수 있는 제품이 얼마나 늘어나는지 요게 관건입니다. 공급이 순조롭게 늘어나는 경우로 한번 생각을 해 볼게요. 장비가 계획대로 늘어나고 새로운 공정에서 분량없이 생산되는 칩이 빠르게 늘어나고 또 고객 인증을 마친 제품이 대량으로 납품이 되는 거죠. 여기에 고객 제고가 충분해지거나 아니면 신규 주문의 증가세가 좀 둔해지면 부족은 더 빨리 완화될 수 있고요. 또 반대로 건물이 준비가 돼도 장비 도입이라던가 양산이 늦어질 수 있겠죠. 생산이 늘어나도 고객한테 필요한 서버 디램의 납품은 충분히 늘지 않을 수도 있고요. 그동안 또 주문이 계속 증가한다면 발표된 그 생산 능력만 보고 이런 부족 상황이 완화될 것이다라고 예상하기는 좀 어렵습니다. 어떤 쪽으로 가고 있는지 요거를 확인하려면 출하량이랑 제고 납기를 같이 봐야 돼요. 먼저 제품별로 출화된 디램의 총 용량, 그러니까 비트 출화량이 얼마나 늘었는지 확인을 해야 하고요. 매출 증가만으로는 물량이 늘었다고 판단할 수가 없거든요.

가격이 올랐거나 비싼 제품의 판매 비중이 커져도 매출은 어쨌든 늘어나게 되어 있어요. 그러니까 비트 출화량을 보셔야 됩니다. 그리고 그다음으로는 그 추화 물량을 고객이 실제로 사용하고 있는지 요것도 봐야 되고요. 공급사에 추화가 늘어나는 동시에 고객 제고도 같이 쌓이고 있다면 추화된 물량이 모두 또 최종 사용으로 이어졌다 이렇게 볼 수는 없겠죠. 이때 주문부터 납품까지 걸리는 시간이 짧아지고 가격 상승세도 좀 느려진다면 공급 부족이 완화되고 있다는 해석에 힘이 실립니다. 근데 반대로 추화가 늘어도 고객 제고가 빠듯하고 필요한 제품을 받기까지 오래 기다려야 한다면 공급 증가분을 수요가 계속 흡수를 하고 있을 가능성이 있어요. 공개되지 않은 숫자는 굳이 추정으로 채우지 않겠습니다. 하이닉스가 확보한 계약이랑 협의증인 수요는 앞으로의 판매를 가음할 근거인데요. 근데 이것만 보고 2029년에 실제 주문이랑 추락까지 우리가 확정을 할 수는 없겠죠. 그때까지 공급이 얼마나 늘어나고 고객의 사업 계획이 어떻게 바뀌는지에 따라서 달라질 수 있기 때문이에요.

지금 공개된 근거만 봤을 땐 저는 2027년이랑 2028년의 증설만 가지고 필요한 디램을 누구나 쉽게 구할 수 있으리라 이렇게 예상하기는 좀 이르다고 봅니다. 새로운 공장이 고객한테 납품할 제품을 충분히 생산하기까지는 시간이 걸리고요. 하이닉스가 확보한 계약이랑 협의 중의 수요도 꽤 크기 때문이에요. 다른 업체 공급 확대가 이런 수요를 얼마나 충족할 수 있을지도 확인을 해 봐야 되는 문제고요. 앞으로 필요한 제품의 추화가 주문보다 빠르게 들고 고객 제고가 쌓이면서 납기까지 짧아진다면 그러면 공급 완화를 판단할 근거는 좀 분명해지겠죠. 증설이랑 솔드 얘기가 같이 나오는 이유도 여기에 있습니다. 공급사는 생산을 늘리고 있지만 고객도 필요한 제품이랑 납기에 맞춰서 그런 물량을 미리 확보하고 있는 거죠. CXNT 역시도 고객의 요구를 충족한 제품을 대량으로 납품할수록 이런 수요를 나눠 가질 수도 있습니다. 앞으로 볼 거는 발표된 생산 능력이 실제 납품으로 얼마나 이어지는지 그리고 그 물량이 밀려 있는 주문을 또 얼마나 빠르게 해소를 해 가는지 그 흐름을 따라가면 디램 부족이 과연 언제쯤 풀릴지 요것도 좀 더 구체적으로 판단할 수 있을 것 같습니다.

그럼 오늘은 여기까지 패치였습니다.