같은 발열 문제를 놓고 삼성은 칩을 뜯고, 화웨이는 접기로 했다.

요약

삼성과 화웨이가 스마트폰 AP의 발열 문제를 해결하기 위해 서로 다른 패키징 전략을 채택하고 있습니다. 삼성은 D램 배치를 변경해 열 저항을 낮추는 방식을, 화웨이는 회로를 접는 로직 폴딩 기술을 통해 효율을 높이려 합니다.

핵심 포인트

• 삼성은 D램 위치 조정을 통해 패키지 열 저항을 최대 16% 개선
• 화웨이는 로직 폴딩 기술로 배선 길이를 단축해 전력 효율 향상 도모
• 미세공정 한계로 인해 반도체 성능의 핵심이 패키징 기술로 이동
• 차세대 반도체 경쟁의 승부처는 열 관리와 신호 전달 경로 최적화